Infineon lance les modules d’alimentation SiC EasyPACK C
Infineon Technologies a lancé de nouveaux modules de puissance SiC dans sa famille EasyPACK C, destinés à des applications industrielles de haute puissance telles que la recharge rapide de véhicules électriques à courant continu, les systèmes de recharge de mégawatts, le stockage d’énergie et les équipements UPS. Les premiers modules de la série intègrent les MOSFETs CoolSiC G2 1200 V d’Infineon et la technologie d’interconnexion .XT de la société pour améliorer l’efficacité et prolonger la durée de vie.
Cette nouvelle offre souligne la façon dont le carbure de silicium continue à remodeler les architectures d’électronique de puissance, offrant des améliorations d’efficacité et des gains de fiabilité dans les systèmes d’électrification et d’énergie renouvelable.
Densité de puissance plus élevée et durée de vie prolongée des appareils
La gamme EasyPACK C est destinée aux systèmes dont les charges sont fluctuantes et les conditions d’exploitation difficiles. Infineon indique que les nouveaux modules peuvent offrir une densité de puissance supérieure de plus de 30 % et une durée de vie jusqu’à 20 fois plus longue que les générations précédentes de MOSFET CoolSiC. En outre, ils présentent une réduction d’environ 25 % du RDS(on), ce qui permet de réduire les pertes par conduction et la consommation d’énergie globale du système.
Le boîtier EasyPACK C actualisé améliore la flexibilité de l’agencement et s’adapte aux configurations à tension plus élevée, ce qui favorise l’évolutivité future. L’intégration de la technologie d’interconnexion .XT d’Infineon permet d’accroître la fiabilité des modules dans des conditions de cycles thermiques et électriques exigeants – une exigence importante pour les stations de recharge rapide des véhicules électriques et les systèmes de stockage industriels visant une longue durée de vie sur le terrain.
Améliorations thermiques et mécaniques
Infineon a conçu les nouveaux modules pour résister à des températures de commutation de surcharge allant jusqu’à Tvj(over) = 200°C. La société a ajouté des broches PressFIT pour doubler la capacité de transport de courant, réduire les températures des circuits imprimés et simplifier l’assemblage. Un nouveau boîtier en plastique haute température associé à un gel de silicone permet un fonctionnement continu jusqu’à Tvj(op) = 175°C. Les modules assurent une isolation de 3 kV AC pendant une minute, ce qui permet un fonctionnement fiable dans des conditions industrielles exigeantes.
Ensemble, ces améliorations permettent d’accroître l’efficacité du système, d’améliorer la stabilité thermique et d’allonger la durée de vie opérationnelle – des considérations essentielles pour les opérateurs d’infrastructures qui cherchent à minimiser les intervalles de service et à maximiser le retour sur investissement.
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