imec et ASML s’associent pour créer une ligne pilote sub-1nm
Le laboratoire de recherche belge imec a signé un contrat important avec ASML pour l’achat d’un équipement de lithographie de pointe destiné à une ligne pilote sub-1nm.
Un protocole d’accord signé aujourd’hui prévoit l’installation et l’entretien de la gamme complète d’équipements de lithographie et de métrologie d’ASML sur la ligne pilote de l’imec à Louvain, en Belgique.
Cela comprend des dizaines de millions d’euros d’équipement avec le dernier modèle 0,55 NA EUV, le TWINSCAN EXE:5200 qui est essentiel pour le développement des processus 2nm et 1nm, ainsi que les derniers modèles 0,33 NA EUV TWINSCAN NXE:3800. L’accord comprend également l’immersion DUV avec le TWINSCAN NXT:2100i, la métrologie optique Yieldstar et le multifaisceau HMI.
« Cet engagement d’ASML, qui s’appuie sur plus de 30 ans de collaboration fructueuse, est un signal fort de notre volonté inébranlable de faire progresser la technologie des puces sub-nanométriques », a déclaré Luc Van den hove, président et directeur général d’imec.
Des investissements importants sont nécessaires pour garantir l’accès de l’industrie à la lithographie EUV High-NA au-delà de 2025, lorsque la technologie de process 2 nm sera commercialisée, et pour conserver en Europe les capacités de R&D sur les process des nœuds avancés qui s’y rapportent.
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Le protocole d’accord donne le coup d’envoi de la prochaine phase de collaboration intensive entre ASML et imec dans le domaine de l’EUV High-NA. La première phase de recherche sur les process est réalisée dans le laboratoire High-NA commun à l’imec et à l’ASML, en utilisant le premier scanner EUV High-NA, le TWINSCAN EXE:5000.
L’imec et ASML travaillent avec tous les fabricants de puces de pointe et les partenaires de l’écosystème des matériaux et des équipements, dans le but de préparer la technologie à l’adoption la plus rapide possible dans la fabrication de masse.
La ligne pilote de lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUV) à haute ouverture numérique (High-NA) de l’imec a pour but d’aider les industries utilisant les technologies des semiconducteurs à comprendre les possibilités offertes par ces dernières et à accéder à une plateforme de prototypage qui soutiendra leurs innovations.
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La collaboration entre imec, ASML et d’autres partenaires permettra d’explorer de nouvelles applications dans le domaine des semiconducteurs, le développement potentiel de solutions de fabrication durables et de pointe pour les fabricants de puces et les utilisateurs finaux, ainsi que le développement de flux de modelage holistiques avancés en collaboration avec l’écosystème de l’équipement et du matériel.
Cette nouvelle technologie High-NA révolutionnaire est cruciale pour le développement de puces à haute performance et à faible consommation d’énergie, telles que les systèmes d’intelligence artificielle de la prochaine génération.
Une partie de la collaboration entre l’imec et ASML est donc reprise dans une proposition de l’IPCEI qui est actuellement examinée par le gouvernement néerlandais.
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« ASML s’engage de manière substantielle dans l’usine pilote de pointe de l’imec afin de soutenir la recherche sur les semiconducteurs et l’innovation durable en Europe. À mesure que l’intelligence artificielle (IA) se développe rapidement dans des domaines tels que le traitement du langage naturel, la vision par ordinateur et les systèmes autonomes, la complexité des tâches s’accroît. Il est donc crucial de développer une technologie de puce capable de répondre à ces exigences de calcul sans épuiser les précieuses ressources de la planète », a déclaré Peter Wennink, président et directeur général d’ASML.
www.imec-int.com ; www.asml.com
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