Huawei construit un centre de R&D pour la lithographie
Huawei achève la construction d’un centre de R&D de 1,66 milliard de dollars à Shanghai, dont l’une des fonctions sera de développer des technologies de lithographie, selon Nikkei Asia.
Le centre de R&D fait partie d’un plan formulé par Huawei pour éliminer sa dépendance à l’égard des fabricants de matériel de production et de puces étrangers, dont il a été coupé par les contrôles américains à l’exportation. L’entreprise cherche à recruter des ingénieurs ayant travaillé avec des fabricants d’équipements pour puces tels que Applied Materials, Lam Research, KLA et ASML, ainsi qu’avec des fabricants de puces de premier plan tels que TSMC, Samsung et Intel. Elle est prête à payer des salaires deux fois plus élevés que le taux courant, rapporte Nikkei.
Dans le même temps, la culture de travail de Huawei est réputée brutale et, dans la quête urgente de la lithographie, l’entreprise pousse les ingénieurs au-delà de l’attente « 996 » de 9 heures du matin à 9 heures du soir, six jours par semaine.
7nm tick, 5nm . . .
Huawei est pressenti pour présenter un SoC nominal de 5 nm en 2024. Cette puce, qui pourrait être baptisée Kirin 9010 pour succéder à la Kirin 9000S en 7 nm, devrait être fabriquée par la grande fonderie chinoise SMIC. Pour tenter d’atteindre les 5 nm, Huawei aurait recours à une exposition quadruple de motif auto-aligné utilisant la lithographie par UV profond (DUV) (voir Huawei poursuit le quadruple motif pour fabriquer des puces de 5 nm).
Toutefois, l’utilisation d’un quadruple motif de lumière DUV pour des géométries aussi fines est susceptible d’entraîner un processus de fabrication plus lent et à plus faible rendement que la lithographie à ultraviolet extrême en une seule passe. Le résultat net pourrait être que, même si Huawei peut techniquement fabriquer quelques puces de 5 nm, il sera économiquement désavantagé.
En 2022, Huawei a soutenu la création d’une fonderie de puces dans sa ville natale de Shenzhen (voir Rapport : Huawei, Shenzhen soutiennent la création d’une fonderie locale). Pengxinwei IC Manufacturing Co. Ltd, connue sous le nom de PXW, est dirigée par un ancien cadre de Huawei et devrait commencer à fabriquer des circuits sur un processus de fabrication CMOS de 28 nm en 2025. PXW prévoit ensuite de passer à des processus de fabrication de 14 nm et 7 nm, selon le rapport.
Par ailleurs, Naura Technology, un fabricant chinois prospère d’outils de gravure et de dépôt chimique en phase vapeur, a entamé des activités de R&D pour des systèmes de lithographie, selon un article du South China Morning Post. Naura serait en concurrence avec Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE), le seul fournisseur chinois de lithographie, et SiCarrier (Shenzhen Xinkailai Technology Co. Ltd.), une startup fondée en 2021 qui fait partie d’un réseau d’entreprises autour de Huawei essayant de créer un écosystème de semiconducteurs autosuffisant.
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