ESCATEC améliore le micro-assemblage avec une fonctionnalité de lumière UV intégrée
En intégrant avec succès une fonctionnalité de lumière UV à son système d’assemblage de composants, ESCATEC a amélioré considérablement la précision et l’efficacité des processus de micro-assemblage. Cette dernière innovation souligne l’engagement d’ESCATEC à être pionnier des technologies sophistiquées faisant progresser l’industrie de la fabrication électronique.
L’équipe d’ESCATEC Suisse a construit un système de durcissement UV personnalisé avec deux sources lumineuses de 365 nm sur la tête de liaison de leur machine entièrement automatique Tresky T6000. Cette solution permet à ESCATEC d’obtenir un positionnement précis des composants et un durcissement instantané requis lors du processus d’alignement passif. L’amélioration accélère et améliore le processus de durcissement de l’adhésif lors des opérations de pick-and-place, rationalise le processus de fabrication dans son ensemble et augmente la précision du placement des composants, ce qui est crucial pour l’assemblage de pièces électroniques complexes.
Les processus de micro-assemblage rencontrent traditionnellement des défis tels que l’obtention d’une haute précision et la gestion efficace des temps de durcissement de l’adhésif. La fonctionnalité de lumière UV répond directement à ces problèmes en réduisant considérablement le temps nécessaire pour que l’adhésif prenne, ce qui accélère l’ensemble du processus d’assemblage.
L’intégration de la technologie de lumière UV dans le processus de liaison d’ESCATEC apporte plusieurs avantages aux clients :
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Précision accrue : Le contrôle précis de l’exposition aux UV garantit un placement et une liaison précis des composants, essentiels pour produire des dispositifs électroniques de haute qualité.
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Amélioration de la qualité : Les techniques de liaison améliorées augmentent la durabilité et la fiabilité des produits finis, répondant aux normes élevées requises dans l’industrie électronique.
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Nouvelles possibilités : Certaines puces doivent vibrer, comme les piézos, ce qui signifie qu’elles doivent « flotter » dans l’air, ce processus est parfaitement adapté.
Cette technologie offre un potentiel immense pour diverses applications dans plusieurs secteurs, y compris les dispositifs médicaux, l’électronique automobile et l’électronique industrielle. Chacune de ces industries bénéficie d’une précision et d’une fiabilité accrues dans la fabrication des composants, désormais réalisables avec le die bonder amélioré par UV d’ESCATEC.
« L’intégration de cette lumière UV dans notre die bonder est une révolution pour l’assemblage de micro-électronique », a déclaré Wolfgang Plank, chef du département MOEMS chez ESCATEC Suisse. « Cette innovation témoigne de notre engagement à être à la pointe de la technologie de micro-assemblage et de notre effort continu pour répondre et dépasser les attentes de nos clients. Nous sommes enthousiastes quant aux nouvelles possibilités que cette technologie ouvre pour les applications actuelles et futures. »
L’introduction de la fonctionnalité de lumière UV par ESCATEC représente un bond en avant significatif dans la technologie de micro-assemblage, renforçant le rôle de l’entreprise en tant qu’innovateur dans l’industrie de la fabrication électronique.
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