Le groupe gestion thermique de CUI Devices a annoncé l’extension de sa gamme de dissipateurs thermiques pour BGA.
Compatible avec les dispositifs BGA (ball grid array), la famille HSB propose désormais des options de matériaux en aluminium et en cuivre, avec des finitions anodisés purs ou noirs et des types de montage par adhésif ou par vis sur circuit imprimé. Tous les modèles de dissipateurs de chaleur BGA sont dimensionnés selon quatre paramètres de résistance thermique, ce qui permet aux concepteurs de sélectionner plus facilement le dissipateur le mieux adapté au système de refroidissement souhaité par convection naturelle ou par air forcé.
La gamme de dissipateurs de chaleur BGA offre de formats allant de 8,5 x 8,5 mm à 69,7 x 69,7 mm avec des profils de 5 à 25 mm, et proposent en convection naturelle des résistances thermiques allant de 3,45 à 39,1°C/W à 75°C et des puissances dissipées allant de 1,92 à 21,74 W à 75°C.
CUI Devices – Dissipateurs thermiques
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