Des systèmes PoP offrant jusqu’à 1000 A en courant de crête
L’efficacité de la distribution de l’alimentation et la densité du système dépassent en effet les limites conventionnelles imposées par les régulateurs de tension multi-phases en entrée 12 V, non dotés de la multiplication de courant. Le chipset Power-on-Package est une technologie qui améliore les performances des processeurs à intelligence artificielle à courant élevé ainsi que celles des systèmes de commande autonomes 48 V.
Les modules Power-on-Package s’inspirent des systèmes à architecture FPA à alimentation factorisée, déployés dans les ordinateurs ultra puissants et centres de données de grande envergure. L’architecture FPA (Factorized Power Architecture) permet une distribution efficace de l’alimentation et la conversion directe des courants des processeurs, de 48 V à moins de 1 V. Grâce à la multiplication de courant déployée au plus près des processeurs à courant élevé, les multiplicateurs de courant PoP éliminent les obstacles qui existaient jusque-là pour améliorer les performances.
Un multiplicateur de courant modulaire MCM4608S59Z01B5T00 associé à un pilote de courant modulaire externe (MCD, pour Modular Current Driver) délivre 600 A en courant continu et un courant de crête maximal de 1000 A à jusqu’à 1 V. Grâce à leur boîtier peu encombrant haute densité (46 x 8 x 2,7 mm) et à leurs caractéristiques faible bruit, les multiplicateurs de courant modulaires (MCM) sont adaptés à une co-encapsulation sur le même substrat que le XPU, ou juste à côté. La proximité immédiate avec le XPU élimine les pertes de puissance substantielles ainsi que les limitations de bande passante induites par le fameux « dernier centimètre » parcouru par le courant sur la carte en cas d’utilisation de régulateurs multi-phases 12 V.
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