Alliance entre Soitec et GF pour le RF-SOI sur wafer 300 mm
GlobalFoundries (GF) va utiliser des wafers de silicium sur isolant de 300 mm de Soitec (France) pour sa technologie de traitement RF 9SW.
L’accord prévoit la fourniture de substrats techniques RF-SOI avancés nécessaires aux modules 5G, 5G-Advanced, Wi-Fi et autres modules RFFE (Radio Frequency Front-End) pour appareils mobiles intelligents, et sera réalisé à Singapour.
La plateforme RF-SOI 9SW de GF offre des vitesses de commutation allant jusqu’à 112 GHz avec des amplificateurs à faible bruit (LNA) et des capacités de traitement logique pour les smartphones. Elle prend en charge les fréquences de fonctionnement 5G, ainsi que les futures applications de communication mobile et sans fil 5G, couvrant les fréquences Sub-8 GHz, mmWave et FR3.
Le substrat RF-SOI de 300 mm réduit la capacité de décharge grâce à l’optimisation de l’épaisseur du silicium, améliore de 20 % l’efficacité énergétique grâce à une couche d’oxyde optimisée et améliore les performances RF grâce à la famille de produits RFeSI.
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» GF continue de fournir des technologies hautement différenciées, à la pointe de l’industrie, nécessaires aux applications essentielles de la 5G, de l’IoT, de l’infrastructure et de l’automobile. Cette collaboration avec Soitec témoigne de notre engagement à assurer un approvisionnement continu en solutions RF-SOI de haute performance qui répondent aux besoins en évolution rapide de nos clients « , déclare Faisal Saleem, vice-président senior des marchés finaux chez GlobalFoundries.
» Soitec a mis en place la plus grande capacité de production au monde pour répondre à la demande croissante de substrats RF-SOI avancés supportant les technologies 5G et Wifi dans les smartphones, ainsi que les futurs appareils AR-VR et IoT. Nous sommes ravis d’étendre notre relation de longue date avec GlobalFoundries dans le développement de la prochaine génération de technologies RF-SOI de 300 mm. La transition de la 5G à la 5G-Advanced, et à terme à la 6G, nécessite des performances et une efficacité énergétique toujours plus élevées, ainsi qu’une compacité accrue pour les appareils de nouvelle génération « , a déclaré Jean-Marc Le Meil, vice-président exécutif de Soitec pour les communications mobiles.
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