MENU

X-Fab produit des chiplets optiques Terabits InP sur silicium

X-Fab produit des chiplets optiques Terabits InP sur silicium

Actualités économiques |
Par Nick Flaherty, A Delapalisse



X-FAB Silicon Foundries collabore avec SMART Photonics et Epiphany Design pour utiliser l’impression par micro-transfert afin de produire des chiplets d’émetteurs-récepteurs optiques à grande vitesse et à faible consommation d’énergie.

Ces trois entreprises mettent au point une plate-forme de collaboration européenne qui combine des puces en phosphure d’indium (InP) fabriquées par Smart Photonics avec des puces SOI de X-Fab par microtransfert-impression pour des débits de données de plusieurs térabits pour les applications de télécommunication et de transmission de données.

La technologie MTP, mise au point par X-Celeprint, offre une grande liberté aux concepteurs de systèmes et de produits, en permettant une intégration souple des chiplets dans la conception du produit.

Cette collaboration a permis de développer un flux de conception et un PDK qui permet de concevoir des circuits photoniques intégrant des puces InP sur une plateforme SOI. Cette collaboration s’inscrit dans le cadre du projet européen PhotonixFAB, qui soutient le développement de lignes pilotes industrielles pour les puces photoniques en silicium SOI, les puces InP prêtes à être imprimées par micro-transfert et le MTP des puces InP sur les plaquettes photoniques SOI et SiN.

Le flux de conception est mis en œuvre dans l’outil EDA IPKISS de Luceda. L’expertise technique et le soutien de Luceda ont permis la conception du démonstrateur.

Dans le cadre de ce développement, Epiphany Design, partenaire de X-fab, a démontré avec succès le nouveau flux de conception hétérogène InP-on-SOI avec un démonstrateur d’émetteur-récepteur optique.

« En associant la densité d’intégration du silicium à la haute performance des actifs InP, nous ouvrons de nouvelles possibilités d’innovation dans les télécommunications, les datacoms et au-delà. Cette approche offre aux concepteurs de PIC une plus grande flexibilité et une voie claire vers des solutions PIC évolutives et de haute performance », a déclaré Jörn Epping, PDG d’Epiphany Design.

Le flux de conception complet sera disponible pour un accès anticipé au cours du premier trimestre 2026. L’objectif est d’aider les principaux clients à réaliser des prototypes industriels d’ici à la mi-2026, la production étant prête en 2027.

www.xfab.com ; www.smartphotonics.nl ; www.epiphany-design.com

 

 

Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :    ECI sur Google News

Partager:

Articles liés
10s