X-FAB ajoute l’option d’intégration CMOS à sa solution d’isolation galvanique

X-FAB ajoute l’option d’intégration CMOS à sa solution d’isolation galvanique

X-FAB Silicon Foundries SE réalise de nouveaux progrès significatifs avec sa technologie d’isolation galvanique. S’appuyant sur l’introduction en 2018 de son processus avancé optimisé pour les coupleurs capacitifs ou inductifs discrets robustes, le processus peut désormais être utilisé pour relier directement les éléments d’isolation galvanique existants avec des circuits actifs basés sur sa technologie XA035. Cette approche intégrée permet plus de flexibilité dans la conception de produits d’isolation, répondant aux opportunités émergentes dans les domaines des énergies renouvelables, des groupes motopropulseurs de véhicules électriques, de l’automatisation industrielle et de l’énergie industrielle.

Basé sur un nœud de processus de 350 nm, le XA035 est parfaitement adapté à la fabrication de capteurs automobiles et d’appareils industriels haute tension. Les capacités d’isolation des signaux haute tension qu’il prend désormais en charge permettent de maintenir les performances opérationnelles à long terme, même dans des environnements exigeants. Il permettra la fabrication de composants robustes conformes à la norme AEC-Q100 Grade 0 et de qualité industrielle, tels que des isolateurs numériques, des pilotes de grille isolés et des circuits intégrés amplificateurs isolés. X-FAB fournit un PDK complet qui prend en charge la technologie de processus nouvelle et améliorée pour tous les principaux fournisseurs EDA.

« Nous constatons une demande croissante de la part de nos clients pour des solutions de fonderie robustes permettant de concevoir des produits à isolation galvanique. X-FAB est en production depuis plusieurs années avec sa couche d’isolation hautement fiable et éprouvée pour les implémentations de coupleurs discrets », déclare Tilman Metzger, responsable marketing des produits haute tension chez X-FAB. « En exploitant le même module de processus, nous sommes désormais en mesure d’offrir encore plus de flexibilité dans la conception de tels produits en permettant l’intégration directe avec des circuits CMOS sur la même puce. ».

www.xfab.com