Winbond poursuit le renforcement de sa production SDRAM DDR3

Winbond poursuit le renforcement de sa production SDRAM DDR3

Actualité générale |
Winbond Electronics Corporation, fournisseur majeur de solutions mémoires à semiconducteurs, annonce des améliorations clés à sa famille DDR3 sur le plan des performances
Par Alain Dieul

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Les produits DDR3 1.35V supportent un débit de données de 2133 Mbits/s aussi bien en format x8 que x16 et sont 100% compatibles avec les versions 1.5V. La feuille de route de Winbond pour les DRAM intègre désormais des DDR3 de 1à 4Gbits, des DDR2 de 128Mbits à 2Gbits, des LP-DDR2 de 512Mbits à 2Gbits, ainsi que des LP-DDR4x, LP-DDR3, LP-DDR, pour les marchés qui nécessitent des DRAM de densité de 4Gbits ou moins, telles qu’accélérateurs IA, IoT, automobile, industriel, télécommunication, WiFi-6, WiFi-6E, xDSL, réseaux fibre optique, Smart TV, Set-Top-Box, caméra IP et beaucoup d’autres. Winbond dispose également depuis fin 2022 de nouvelles capacités de production dans sa nouvelle usine de Kaohsiung (Taiwan) disposant de technologies de fabrication plus avancées. Les livraisons DDR3 de Winbond constituent actuellement 30% du revenu total de l’activité DRAM et devrait atteindre 50% en 2024.

« Winbond produit des mémoire DDR3 compétitives depuis 10 ans, et continuera dans les 10 prochaines années avec son support client supérieur et sa qualité produit. » a déclaré Winbond. « Aujourd’hui nos clients continuent à demander des produits SDRAM DDR3 et notre objectif est de poursuivre cet héritage éprouvé et garantir que nous pouvons répondre à la demande de longévité. »

 

https://www.winbond.com/hq/product/specialty-dram/ddr3-sdram/?__locale=en.

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