Rugged COM Express : une norme pour les environnements difficiles

Par Men Mikro
Download White Paper
Share:

Toutes les conceptions électroniques embarquées sont sujettes à des facteurs de limitation plus ou moins contraignants en fonction de la puissance de calcul requise et du domaine d'application. Un exemple de facteur est la dissipation maximale autorisée. Les nouvelles familles de CPU, telles que la série AMD Ryzen Embedded V1000 ou la 8ème génération de processeurs Intel Core, ont un TDP (Thermal Design Power) compris entre 12 et 56 watts. Si les développeurs veulent exploiter tout le potentiel offert par un module COM Express, ils devront dépasser une limite de TDP critique. Dans ces circonstances, les conceptions COM Express conventionnelles ne peuvent être réalisées qu'avec des concepts de refroidissement actifs. De nombreux développeurs pensent donc que les conceptions sans ventilateur ne sont possibles que jusqu'à un maximum de 25 watts. Mais les marchés de l'embarqué nécessitent également des systèmes robustes pouvant fonctionner sans ventilateur au-delà de cette limite. Rugged COM Express a été conçu pour répondre à ces besoins et, en plus d'une meilleure dissipation de la chaleur, offre de nombreux avantages pour un fonctionnement dans des environnements difficiles. www.men-france.fr Read More



Disclaimer: by clicking on this button, you accept that your data might be communicated to this company. If you do not want us to communicate your data, please update your details on your profile

Download White Paper
White Papers
10s