UMC lance sa plate-forme BCD 55 nm low energy
United Microelectronics Corporation (UMC) a présenté une nouvelle plate-forme BCD 55 nm – également connue sous le nom de technologie BCD 55 nm – conçue pour offrir des performances et une efficacité énergétique accrues pour les composants pour mobiles, grand public, automobiles et industriels de la prochaine génération. Le dernier nœud de processus de la fonderie aide les concepteurs à gérer la complexité croissante de la gestion de l’énergie tout en réduisant la surface de la puce et en améliorant les performances en matière de bruit.
Ce lancement souligne la volonté d’UMC de se lancer dans les technologies spécialisées avancées qui pourraient avoir un impact direct sur la conception des circuits intégrés de puissance, l’intégration des signaux mixtes et l’efficacité des systèmes sur un large éventail de marchés électroniques.
Élargir la boîte à outils de gestion de l’énergie
La technologie BCD permet aux circuits analogiques, numériques et de puissance de coexister sur une seule puce, ce qui constitue une exigence essentielle en matière de gestion de la puissance et de circuits intégrés à signaux mixtes. La nouvelle plate-forme BCD 55 nm d’UMC étend cette flexibilité grâce à trois variantes de processus principales adaptées aux différents besoins des applications.
Le procédé sans épitaxie (Non-EPI) offre une approche économique axée sur l’efficacité énergétique et les performances analogiques pour les composants grand public et mobiles. Pour les applications automobiles, le procédé d’épitaxie (EPI) d’UMC prend en charge des tensions de fonctionnement allant jusqu’à 150 V et répond à la norme automobile rigoureuse AEC-Q100 Grade 0, garantissant la fiabilité dans des environnements de fonctionnement extrêmes. Le processus de silicium sur isolant (SOI), quant à lui, vise les systèmes automobiles et industriels haut de gamme, offrant une conformité à la norme AEC-Q100 Grade 1, une suppression du bruit supérieure et des courants de fuite réduits.
UMC lance une plate-forme BCD 55 nm pour des conceptions à faible consommation d’énergie (source : UMC).
La plate-forme prend également en charge le métal ultra-épais (UTM), la mémoire flash intégrée et les options de mémoire vive résistive (RRAM), ce qui offre aux concepteurs une plus grande souplesse dans l’intégration de la mémoire et des circuits à courant élevé pour les applications d’alimentation.
Renforcer le portefeuille de spécialités de l’UMC
« La disponibilité de notre plateforme BCD 55 nm marque une étape importante pour UMC, complétant notre portefeuille de technologies BCD spécialisées et renforçant notre compétitivité sur le marché de la gestion de l’énergie », a déclaré Steven Hsu, vice-président du développement technologique chez UMC. « Alors que la technologie BCD 55nm est en production depuis plusieurs années sur le marché, UMC propose de toutes nouvelles solutions BCD 55nm complètes avec des performances compétitives, permettant à nos clients de construire des solutions d’alimentation innovantes pour tout ce qui concerne les smartphones et les wearables, l’automobile, les maisons intelligentes et les usines. »
Avec ce lancement, UMC propose désormais l’un des plus vastes portefeuilles de procédés BCD de l’industrie, allant de 0,35µm à 55nm, couvrant des gammes de tension adaptées à divers marchés. La combinaison de la vaste propriété intellectuelle de la fonderie, de l’activation de la conception et de la maturité du processus la positionne pour répondre aux demandes évolutives des fabricants de circuits intégrés d’électronique de puissance et de signaux mixtes qui cherchent à pousser plus loin l’efficacité et l’intégration.
Pour la communauté des concepteurs européens, où l’efficacité, la fiabilité et l’intégration restent au cœur de l’innovation, la plate-forme BCD 55 nm d’UMC offre une voie de mise à niveau opportune pour la prochaine génération de solutions d’alimentation automobile et industrielle.
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