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TSMC revient à une prévision de baisse de 10%

TSMC revient à une prévision de baisse de 10%

Actualités économiques |
Par A Delapalisse, Peter Clarke



Le PDG de TSMC, CC Wei, a déclaré qu’il s’attendait à ce que la fonderie enregistre une baisse annuelle de son chiffre d’affaires de 10 % en 2023. Wei s’adressait aux analystes lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre 23 de TSMC

Pour le deuxième trimestre, la société a déclaré un bénéfice net de 181,80 milliards de NT$ (environ 5,83 milliards de dollars américains) sur un chiffre d’affaires de 480,84 milliards de NT$ (environ 15,83 milliards de dollars américains). Ce chiffre est conforme aux orientations précédentes.

En revanche, en termes de chiffre d’affaires annuel, TSMC est passé d’une prévision d’augmentation annuelle d’un pourcentage à un chiffre faible à moyen pour 2023 par rapport à 2022 à une prévision de baisse de 10 %.

Wei a déclaré que l’entreprise s’en tenait à ses prévisions pour le marché mondial des puces en 2023, à l’exclusion des mémoires, qui, selon elle, connaîtra une baisse d’un pourcentage moyen à un chiffre d’une année sur l’autre. L’ensemble de l’industrie de la fonderie est en train de se replier et, dans l’ensemble, elle connaîtra un déclin de l’ordre d’un pourcentage moyen de 10 % en 2023. Malgré la baisse des ventes, TSMC obtiendrait ainsi de meilleurs résultats que ses concurrents et gagnerait des parts de marché dans un secteur qui se rétrécit rapidement.

Faible partout sauf en matière d’IA

Les analystes ont insisté auprès du dirigeant de TSMC pour qu’il indique les points faibles de la situation, sans grand succès. M. Wei a déclaré qu’il s’agissait d’un phénomène « macroéconomique », presque tous les secteurs affichant une baisse de la demande, à l’exception des puces destinées à l’intelligence artificielle.

Les problèmes mondiaux qui pèsent sur la macroéconomie sont notamment la poursuite de la guerre en Ukraine et la stagflation persistante dans de nombreux pays du monde. Selon M. Wei, la reprise économique de la Chine après une année de blocage en 2022 se fait plus progressivement que prévu.

L’IA est l’exception, mais elle ne suffit pas à compenser la baisse des ventes et les pressions exercées dans d’autres domaines, a indiqué M. Wei.

Définissant les puces d’IA comme des GPU, des CPU haute performance et des ASIC d’accélération de l’IA, Wei a déclaré qu’elles représentaient 6 % du chiffre d’affaires de TSMC à l’heure actuelle. Mais il a ajouté que TSMC prévoyait une croissance de près de 50 % pour les cinq prochaines années et que, par conséquent, ce secteur représenterait une petite dizaine de pour cent du chiffre d’affaires.

Retard de l’Arizona

Par ailleurs, au cours de la conférence téléphonique, le président Mark Liu a annoncé un retard dans le démarrage des activités de l’usine de fabrication de Wafers de silicium en cours de construction en Arizona. Selon M. Lui, TSMC éprouve des difficultés à recruter des travailleurs qualifiés pour installer des équipements de fabrication de semiconducteurs. Pour tenter de remédier à cette situation, TSMC envoie des ingénieurs expérimentés de Taïwan en Arizona pour former les travailleurs locaux. Mais le début prévu de la production du nœud N4 a dû être repoussé de 2024 à 2025.

L’entreprise commune de TSMC avec Sony et Denso reste toutefois en bonne voie. Elle utilisera des technologies de traitement plus matures à 12, 16, 22 et 28 nm. La production en volume est prévue pour la fin de l’année 2024.

M. Lui a indiqué qu’aucun progrès n’avait été réalisé en ce qui concerne l’implantation de la production de TSMC en Europe. Il a ajouté que TSMC envisageait toujours de construire une usine spécialisée en Allemagne, axée sur les technologies spécifiques à l’automobile. Les discussions se poursuivent avec les clients et les partenaires, mais la poursuite du projet dépend de la demande des clients et du niveau d’aide gouvernementale.

Liens et articles connexes :

www.tsmc.com

Articles de presse :

NXP et Infineon seraient présents dans l’équipe de fabrication de plaquettes de silicium de TSMC et Bosch

Le WSTS revoit à la baisse les prévisions du marché mondial des puces pour 2023

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