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Foxconn et TSMC ensemble pour une fab Silicium en Inde

Foxconn et TSMC ensemble pour une fab Silicium en Inde

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Par Peter Clarke



Selon l’Economic Times, le fournisseur de services de fabrication électronique Foxconn est en pourparlers avec le fondeur TSMC et le japonais TMH Inc. au sujet d’une éventuelle coentreprise pour la construction d’une usine de fabrication de plaquettes de silicium en Inde

L’Inde dispose d’un fonds de soutien de 10 milliards de dollars pour la construction d’usines de fabrication de plaquettes et d’écrans, et Foxconn est impatient de se lancer dans la fabrication de puces.

Les négociations font suite au retrait de Foxconn d’une coentreprise avec le conglomérat indien Vedanta Group (voir Foxconn se retire d’une coentreprise indienne de fabrication de wafers). Cette entreprise aurait été en pourparlers avec STMicroelectronics qui n’ont pas abouti. En l’absence d’un grand fabricant de puces électroniques capable de fournir une licence et une protection de brevet, la demande de Vedanta-Foxconn avait du mal à trouver un soutien auprès du gouvernement indien.

Il a également été rapporté que l’Inde souhaitait attirer des leaders du secteur des semi-conducteurs afin de donner un coup de fouet à ses efforts pour entrer dans l’industrie des semi-conducteurs (voir L’Inde fait pression sur Intel, Globalfoundries, TSMC pour obtenir des fabs et l ‘Inde paiera 70 % de l’usine d’emballage de Micron, d’une valeur de 2,75 milliards de dollars).

Foxconn est en pourparlers avec TSMC et TMH depuis un certain temps, selon le rapport. Les détails de ce partenariat, qui englobe la fabrication de puces à nœuds avancés et anciens, seront bientôt finalisés, a ajouté l’entreprise. La troisième partie aux pourparlers, TMH Inc. est un fournisseur d’équipements de fabrication de semi-conducteurs, de pièces détachées et de services de réparation.

Certains observateurs ont déclaré que TSMC pourrait être réticent à signer un accord avec Foxconn en Inde, bien que si elle n’était impliquée qu’en tant que donneur de licence de technologie, il pourrait y avoir des possibilités.

TSMC s’est déjà engagé à établir des partenariats pour la construction de grandes unités de production de plaquettes à la pointe de la technologie aux États-Unis et au Japon, et est en pourparlers pour la construction d’une autre unité de production de plaquettes en Europe. Elle est également pionnière en matière de processus de fabrication à 2 nm et à 1 nm dans son pays d’origine, Taïwan. En conséquence, l’entreprise a déjà des plans de fabrication ambitieux pour le reste de la décennie.

Par conséquent, TSMC pourrait souhaiter éviter de lourdes dépenses d’investissement en Inde. Mais la fonderie pourrait être disposée à concéder sous licence certains de ses procédés de fabrication de pointe en tant qu’investissement en nature. Mais une coentreprise indépendante qui n’aurait pas accès à l’expérience approfondie de TSMC pour la création et la dotation en personnel d’une usine de fabrication de plaquettes pourrait être vouée à l’échec.

À ce titre, beaucoup de choses peuvent dépendre de l’avis du gouvernement indien sur la crédibilité d’une demande de soutien et sur la nécessité d’attirer un client potentiel pour les puces afin qu’il finance le partenariat.

Liens et articles connexes :

www.foxconn.com

www.tmc-inc.co.jp

Articles de presse :

Foxconn se retire de l’entreprise indienne de fabrication de plaquettes de silicium

L’Inde financera 70 % de l’usine d’emballage de Micron, d’une valeur de 2,75 milliards de dollars

L’Inde fait pression sur Intel, Globalfoundries et TSMC pour obtenir des fabs

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