TSMC va construire une Fab 3nm pour les puces d’Intel
TSMC à l’intention de construire une usine de pointe à Baoshan, au nord de Hsinchu, pour fabriquer des puces 3 nm pour Intel
Des informations en provenance de Taïwan indiquent que TSMC prévoit l’usine dans la région de Baoshan, au nord de Hsinchu, où se trouvent la majorité de ses usines. Baoshan possède un réservoir qui alimente en eau Hsinchu, ce qui a été un problème clé pour la production de TSMC au cours de l’été. L’emplacement donnerait un accès plus facile à l’eau nécessaire à la production, et est également proche du campus principal de TSMC, minimisant la fragmentation de la production qui, selon TSMC, augmente les risques et réduit l’efficacité.
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Cela fait suite à un accord d’Intel avec avec TSMC pour la fabrication du processeur Core i3 sur son process 5 nm, ( voir Intel sous-traite la fabrication de ses Core i3 5nm à TSMC) convenu avant que Pat Gelsinger ne re-vienne chez Intel en tant que CEO. Il a recentré Intel sur la fabrication, notamment en construisant de nouvelles Fabs à Chandler, en Arizona, ce qui a mis en doute de futurs accords avec TSMC.
La construction et l’équipement d’une usine de 3 nm prendront jusqu’à deux ans avant de commencer la production, bien que cela puisse être fait plus rapidement que les constructions prévues par Intel aux États-Unis, car TSMC aura déjà des commandes en place pour les machines de lithographie UV extrêmes (EUV) d’ASML qui sont essentielles pour la technologie 3 nm, en particulier avec le récent incendie chez ASML à Berlin. Intel a eu du mal avec la mise en service de son process EUV en dessous de 7 nm.
Tout cela fait partie des énormes investissements de capacité annoncés par les plus grands fabricants de puces pour faire face à la pénurie de puces. TSMC a été à la tête du développement de la technologie de process 3 nm, dont la production devrait commencer plus tard cette année.
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