TSMC produit à titre expérimental des composants 2 nm pour Apple
Selon des informations en provenance de Taïwan, le principal fondeur de puces, TSMC, commencera cette semaine la production de puces fabriquées à l’aide de son process de fabrication à 2 nm.
Apple devrait être le premier client et le flux de production comprendra également un packaging avancé pour assembler le processeur M5 destiné à être utilisé dans les ordinateurs Mac et les serveurs AI. Le processus se déroulera dans l’usine de fabrication de wafers Baoshan de TSMC à Hsinchu, à Taïwan. D’autres rapports indiquent que les puces de 2 nm entrant en production pourraient être utilisées dans le prochain iPhone 17 d’Apple.
La production expérimentale devrait commencer au quatrième trimestre de l’année 24, avant la production de masse en 2025. La décision de commencer la production plus tôt est considérée comme faisant partie d’un effort pour assurer de meilleurs rendements avant les besoins complets de ses clients.
Apple aurait également réservé la totalité de la capacité de production initiale de TSMC en 2 nm.
TSMC devrait appliquer la technologie « nanosheet gate-all-around » (GAA) et introduire la technologie « back-side power supply » (BSPR) avec les puces à 2 nm.
Au cours des 12 prochains mois, on devrait assister à une concurrence intense entre Intel, Samsung et TSMC, qui essaieront tous d’améliorer leurs process de fabrication 2nm nominalement équivalents. La vitesse à laquelle chaque entreprise pourra améliorer le rendement de production sera un indicateur clé. Pour un nouveau process, le rendement commence généralement à moins de 50 % et doit être porté à 80 ou 90 % le plus rapidement possible. La complexité des derniers procédés de fabrication rend cette tâche de plus en plus difficile.
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