TSMC attirée vers l’autel du made in USA
Il y a également l’un ou l’autre indicateur que le plan de TSMC d’installer une Fab aux USA est potentiellement provisoire; au moins dans la mesure où toutes ces annonces peuvent être sujettes à modification, à délais – voire à annulation.
Jeudi dernier (14 mai 2020), le ministère du Commerce a salué la décision de TSMC de construire une Fab en Arizona, soit en même temps que ( décalages horaires aidant) que le communiqué de presse de TSMC daté du vendredi 15 mai. TSMC a déclaré qu’elle prévoyait de dépenser 12 milliards de dollars pour une Fab de wafers 5 nm en Arizona (voir TSMC met 12 milliards de $ pour une Fab 5nm en Arizona). Vendredi, le DoC a spécifiquement désigné Huawei comme étant la raison des restrictions renforcées sur la fourniture de puces fabriquées avec des logiciels ou des équipements de fabrication américains – qui s’appliquent à presque toutes les puces numériques et tout ce qui est fabriqué dans des technologies de processus avancées (voir Les USA veulent contrôler l’export mondial de chips vers la Chine ).
Dans le cas de Huawei, l’argument avancé par le Département américain du commerce semble artificiel. Le Département du commerce fait valoir qu’il a dû renforcer les restrictions car, depuis son inscription sur la « liste des entités » en mai 2019, Huawei avait tenté de saper les contrôles à l’exportation des États-Unis en utilisant des fonderies pour fabriquer ses chips.
Huawei et sa filiale de semi-conducteurs HiSilicon ont toujours été Fabless. Ainsi, l’utilisation de fonderies a toujours été un élément fondamental de son modèle économique. TSMC, qui a fourni une grande quantité de silicium à HiSilicon en 2019 – qui représenterait 14% de ses revenus (voir HiSilicon breaks into top ten chip vendor ranking) – a toujours déclaré qu’il suivait la législation et les règles et avait clairement l’impression qu’il le faisait jusqu’à maintenant.
Quoi qu’il en soit, il y a des spéculations depuis des mois que l’administration américaine veut contrecarrer les progrès de Huawei tant qu’elle peut le faire. Et cela a été fait à l’encontre les protestations des organismes nationaux et internationaux de l’industrie des semiconducteurs.
à suive: Commentaires de la SIA
Le PDG de la SIA (Semiconductor Industry Association), John Neuffer, a commenté ces développements en déclarant: « Nous craignons que cette nouvelle règle ne crée de l’incertitude et des perturbations pour la chaîne d’approvisionnement mondiale des semiconducteurs, mais elle semble moins préjudiciable à l’industrie américaine des semiconducteurs que les approches plus générales envisagées précédemment. «
Neuffer semble comparer une restriction qui mentionne spécifiquement Huawei à quelque chose de plus général, mais il donne l’impression de siffler dans le noir. Cela entraînera de grands changements dans l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs. L’organisme industriel SEMI, qui a également protesté contre le renforcement des restrictions (voir Semiconductor industry pushes back against US export controls), n’a pas encore commenté.
Mais qu’en est-il de la volonté de TSMC de laisser tomber 12 milliards de dollars pour une Fab de wafers aux États-Unis, et quels sont les contre-indicateurs?
Tout d’abord, il y a la courte période de fiançailles et la hâte apparente de l’annonce de mariage.
Il y a quelques semaines à peine – le 20 avril 2020 – le président de TSMC, Mark Liu, a déclaré: « Nous évaluons actuellement le plan d’une Fab américaine. Mais comme je l’ai déjà dit aux investisseurs, il y a un écart de coût, qui est difficile à accepter à ce stade. » (voir TSMC is planning a US wafer fab . . . again). À l’époque, Liu semblait indiquer que le manque d’écosystème de pointe aux USA augmenterait considérablement les coûts pour TSMC par rapport à d’autres endroits dans le monde.
Il est certainement logique qu’Intel demande au ministère américain de la Défense de l’aider à créer une Fab de pointe, mais c’est TSMC qui est courtisée par le ministère du Commerce (voir US talks to Intel, TSMC about building local foundry fabs). La raison pour laquelle cette approche est logique est que la technologie de fabrication d’Intel est sous-performante alors que TSMC s’est imposé comme le vrai leader technologique.
à suivre: La carotte et le bâton
C’est probablement par un jeu de la carotte et du bâton que TSMC a été persuadée de dire «oui» à la proposition des États-Unis. La carotte, ce sera les subventions de rigueur pour l’installation de toute Fab. Le bâton, ce sera la menace que si TSMC ne vient pas aux États-Unis, Apple pourrait commencer à acheter une plus grande proportion de son silicium auprès d’une autre source. Selon ceratains rapports, environ 23% des revenus de TSMC provenaient d’Apple en 2019. Seul le sud-coréen, Samsung Semiconducteur, est capable de concurrencer TSMC dans le silicium numérique de pointe.
Evidemment, les USA pourraient facilement imprimer 4 ou 5 milliards de dollars supplémentaires si c’est ce qu’il faut pour persuader un TSMC rougissant de venir se tenir à ses côtés.
Mais il est également à noter que TSMC a choisi de construire une Fab relativement petite et qui n’est pas tout à fait à la pointe. La Fab de l’Arizona est labellisée comme une unité à 5 nm qui aura une capacité de fabrication de 20 000 démarrages de tranches par mois. Cela ressemble à une taille viable presque minimale pour une usine de production à 5 nm.
à suivre: à Maturité
Lorsque la Fab de l’Arizona entrera en production en 2024, la technologie 5 nm semblera un processus quelque peu mature par rapport à 3 nm et potentiellement une certaine forme de silicium à transistor Forksheet à 2 nm. Bien sûr, les Fabs sont mise à niveau et migrées vers des technologies plus fines au cours de leur vie, mais le label 5 nm envoie un signal. Il est également à noter que le principal coût dans une Fab est dans l’équipement de fabrication de semiconducteurs, de sorte que l’engagement de TSMC ne devient important que quelque temps après la construction du bâtiment. Les coques Fab restées inactives pendant des années avant d’être équipées ou réutilisées sont une réalité de l’industrie des semiconducteurs qui a toujours été une sorte de montagnes russes avec des hauts et des bas.
Pour être honnête, TSMC a été l’un des fabricants de semiconducteurs les plus constants et doit rarement se retirer d’un engagement. Encore une fois, il est logique que les très grandes dépenses dans les usines de production Gigafab restent à Taiwan, mais il semble que TSMC fasse le service minimum pour rester aux États-Unis et dans les bonnes grâces d’Apple.
Le dernier indicateur est l’utilisation d’un verbe conditionnel dans la dernière phrase du communiqué de presse de TSMC. « L’usine d’Arizona serait le deuxième site de fabrication de TSMC aux États-Unis. » Il suggère la condition « si elle se réalise ». Le verbe « sera » est utilisé ailleurs dans le communiqué de presse.
Ce qu’il faut retenir, c’est qu’une politique réussie en matière de semiconducteurs est définie sur plusieurs années alors que les administrations américaines n’existent que pour quatre ans à la fois. Donc, il n’y a aucun mal à planifier pour TSMC une dépense de 12 milliards de dollars aux États-Unis pour l’instant, sachant que de tels plans peuvent être modifiés, reportés ou annulés s’ils n’ont plus de sens dans des circonstances différentes.
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