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Tower va construire une fab en Inde de 10 milliards d’USD

Tower va construire une fab en Inde de 10 milliards d’USD

Actualités économiques |
Par Peter Clarke, A Delapalisse



L’État indien du Maharashtra a approuvé un projet d’usine de fabrication de puces électroniques d’une valeur de 10 milliards de dollars américains, qui sera mis en place par le fondeur Tower Semiconductor et le conglomérat indien Adani Group.

Toutefois, le plan doit encore être approuvé par le gouvernement central pour pouvoir bénéficier de subventions dans le cadre d’un programme du gouvernement indien. Sans ces subventions substantielles, qui pourraient représenter plus de 50 % du coût, le projet pourrait être bloqué.

Tower Semiconductor, un fondeur de composants analogiques, mixtes et de puissance, tente depuis 2017 d’ouvrir un site de production en Inde, mais se heurte à la lenteur de la bureaucratie indienne. Un précédent projet de construction d’une fab de composants analogiques et de signaux mixtes appelée Indian Semiconductor Manufacturing Co. (ISMC) avait réservé un terrain dans la zone industrielle de Kochanahalli à Mysuru, dans l’État de Karnatika, mais il a semblé s’effondrer en raison de l’absence d’une société industrielle indienne au sein du consortium

Tower execs in talks to rekindle India fab plans

La proposition d’Adani-Tower porte sur la construction d’une usine de fabrication de wafers à Panvel, dans le district de Raigad, dans l’État du Maharashtra. Elle se déroule en deux phases, chacune créant un module d’une capacité de production de 40 000 wafers par mois.

La première phase prévoit un investissement de 587 milliards de roupies (environ 7 milliards de dollars) et la deuxième phase un investissement de 251 milliards de roupies (environ 3 milliards de dollars), soit un total de 839 milliards de roupies (environ 10 milliards de dollars).

Ce dernier projet intervient un an après que la société taïwanaise Foxconn s’est retirée d’une coentreprise avec le conglomérat minier et pétrolier Vedanta, qui était candidate à l’installation d’une usine de fabrication de plaquettes dans le Gujurat.

En mars 2024, le Premier ministre indien Narendra Modi a participé à la pose des premières pierres d’une usine de fabrication de plaquettes en coentreprise appartenant à Tata Electronics et au PSMC taïwanais à Dholera, dans le Gujurat, et d’une installation d’emballage de puces à Jagiroad, dans l’Assam.

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