Toshiba lance des photorelais compacts pour améliorer la précision des équipements de test de semi-conducteurs
Toshiba Electronics Europe enrichit son portefeuille de photorelais avec les nouvelles références TLP3487 et TLP3491, développées pour les systèmes de test de semi-conducteurs nécessitant une commutation rapide, précise et fiable des voies d’alimentation et de signal.
Alors que l’industrie des semi-conducteurs exige des niveaux de précision toujours plus élevés lors des phases de validation et de caractérisation des composants, les équipements de test automatisés doivent s’appuyer sur des dispositifs de commutation capables de combiner faible courant de fuite, courant élevé et encombrement réduit. Les nouveaux photorelais de Toshiba répondent précisément à ces contraintes.
La qualité de la commutation influence directement la précision des mesures
Dans les équipements de test de semi-conducteurs, chaque broche du composant testé doit être alimentée et mesurée avec une grande exactitude.
Les systèmes ATE (Automated Test Equipment), les testeurs de mémoires, de circuits logiques haute vitesse ou de SoC utilisent des dispositifs de commutation pour sélectionner et distribuer les signaux nécessaires aux différentes phases de validation. Le moindre courant parasite peut influencer les résultats et compromettre la précision des mesures.
La réduction du courant de fuite constitue donc un objectif majeur pour les concepteurs de ces systèmes.
Un équilibre entre fort courant et faible courant de fuite
Les nouveaux TLP3491 et TLP3487 reposent sur une architecture MOSFET optimisée.
Ils sont capables de supporter un courant à l’état passant pouvant atteindre 2 A, tout en maintenant un courant de fuite extrêmement faible à l’état bloqué. Le TLP3491 affiche un courant de fuite de seulement 1 nA sous 40 V, tandis que le TLP3487 atteint 10 nA sous 60 V.
Cette combinaison de caractéristiques permet d’améliorer la qualité des mesures tout en répondant aux applications nécessitant davantage de puissance.
Réduire la complexité des cartes de test
Lorsque les besoins en courant augmentent, les concepteurs ont souvent recours à plusieurs relais montés en parallèle.
Cette approche augmente l’encombrement, le nombre de composants et parfois les courants de fuite cumulés. Grâce à leur capacité de commutation élevée, les nouveaux photorelais Toshiba permettent dans de nombreux cas d’utiliser un seul composant à la place de plusieurs dispositifs.
Cette simplification facilite la conception tout en optimisant l’espace disponible sur les cartes électroniques.
Un boîtier miniature pour les systèmes à haute densité
Les deux composants sont proposés dans un boîtier compact P-SON4 mesurant seulement 3,4 mm × 2,1 mm × 1,3 mm.
Selon Toshiba, cet encombrement est environ 74 % inférieur à celui des photorelais 2,54SOP4 comparables et environ 84 % inférieur à celui des solutions en boîtier 2,54SOP6.
Cette miniaturisation répond aux besoins des équipements de test modernes où la densité d’intégration devient un facteur de plus en plus important.
Une robustesse adaptée aux environnements industriels
Les photorelais TLP3491 et TLP3487 fonctionnent dans une plage de température allant de -40 °C à +110 °C.
Cette capacité leur permet d’être utilisés dans des environnements de test variés, aussi bien en laboratoire qu’au sein de plateformes industrielles de production et de validation de semi-conducteurs.
La stabilité des performances contribue à garantir la répétabilité des mesures dans le temps.
Des applications couvrant l’ensemble de l’écosystème des semi-conducteurs
Les nouveaux photorelais ciblent de nombreuses applications de test.
Ils conviennent notamment aux équipements ATE, aux instruments de mesure électroniques, aux plateformes de validation de circuits logiques haute vitesse, de mémoires, de SoC ainsi qu’aux systèmes périphériques utilisés dans les environnements de caractérisation et de production.
Cette polyvalence renforce leur intérêt pour les architectures de test actuelles et futures.
Pour les concepteurs d’équipements de test électroniques, cette innovation montre que les futures solutions de commutation devront associer faible courant de fuite, capacité de courant élevée, miniaturisation et haute précision, afin d’accompagner l’évolution des semi-conducteurs vers des technologies toujours plus complexes et plus denses.
Toshiba Electronics Europe GmbH
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :