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Test de semi-conducteurs : trois instruments UltraFLEXplus

Test de semi-conducteurs : trois instruments UltraFLEXplus

Nouveaux produits |
Par NicolasFeste



La complexité croissante des semi-conducteurs destinés à l’intelligence artificielle et aux centres de données pèse directement sur les équipements de test automatique. Teradyne annonce trois nouveaux instruments pour sa plateforme UltraFLEXplus : la carte numérique UltraPin5000-EM, l’instrument de protocole UltraPort-PCIe6 et l’alimentation UltraVS64-HP. Le constructeur entend ainsi couvrir la chaîne de test des composants pour l’IA, du wafer probing jusqu’à la validation finale au niveau du rack.

UltraPin5000-EM : profondeur vectorielle et 5 Gbit/s

L’UltraPin5000-EM est le nouvel instrument numérique de Teradyne, conçu pour les dispositifs d’IA et de calcul avancé qui requièrent de grands volumes de patterns de test. Le constructeur annonce une mémoire vectorielle jusqu’à 80 fois supérieure à celle des autres solutions du marché, un chargement des patterns jusqu’à 10 fois plus rapide et un mode Persistence Mode permettant des rechargements quasi instantanés, au bénéfice du débogage et de la caractérisation comme de l’utilisation des équipements en production.

La carte fonctionne à 5 Gbit/s, avec une architecture de temporisation autorisant des horloges indépendantes par broche pour les dispositifs hétérogènes. L’accélération du réseau de scan fournit des résultats par cœur en temps réel, ce qui permet des décisions de test adaptatives et réduit la durée des tests structurels sans perte de couverture. L’instrument reste compatible avec la carte UltraPin2200.

UltraPort-PCIe6 : vérification de protocole PCIe Gen6

Présenté comme la première solution ATE haute vitesse dédiée à la vérification des protocoles d’E/S PCIe Gen6, l’UltraPort-PCIe6 atteint 64 Gbit/s en PAM-4 sur 32 lanes par instrument. Une PMU par broche et une fonction de loopback intégrée élargissent la couverture de test et les capacités de diagnostic, et un backend de calcul de classe serveur peut monter jusqu’à 2 To de mémoire.

L’instrument prend en charge les tests en mission mode et le scan d’E/S haute vitesse. Cette capacité permet de déplacer une partie de la couverture fonctionnelle vers des étapes plus précoces, de renforcer la qualification Known Good Die et de limiter les pertes sur les mémoires HBM et les assemblages en packaging avancé.

UltraVS64-HP : 1 280 A par instrument

L’UltraVS64-HP fournit 1 280 A par instrument, 5 120 A par alimentation en configuration groupée et plus de 15 000 A au total pour la cellule de test. Sa plage de fonctionnement jusqu’à 16 V le prépare au test des architectures intégrant un régulateur de tension (IVR), des dispositifs basse tension à fort courant jusqu’aux entrées à tension plus élevée.

Un système de mesure multipoint associé à une réponse dynamique à la charge maintient des conditions stables lorsque l’activité à fort courant se déplace entre des dies de taille réticule et des boîtiers multi-dies. Les fonctions de power profiling, accessibles par une simple commande, et une interface Intelligent Power apportant une réponse matérielle rapide en cas de défaut complètent l’ensemble, avec une protection contre l’emballement thermique de la probe card et du socket.

Une plateforme étendue pour la chaîne d’approvisionnement IA

Pour Greg Smith, CEO de Teradyne, ces instruments étendent les capacités de la plateforme UltraFLEXplus face à la complexité croissante des semi-conducteurs tirée par l’IA et les centres de données. L’objectif affiché est de garantir que les composants destinés aux data centers d’IA répondent aux exigences de qualité du secteur.

La compatibilité ascendante de l’UltraPin5000-EM avec l’UltraPin2200 vise par ailleurs à préserver les investissements déjà réalisés par les clients sur la plateforme. Les informations détaillées sont disponibles sur teradyne.com/ultraflexplus.

Pour les équipes de test confrontées aux puces d’IA, aux interfaces PCIe Gen6 ou aux exigences de courant des boîtiers multi-dies, ces trois instruments élargissent les capacités d’une plateforme UltraFLEXplus existante. Leur intérêt se mesure en couverture de test, en temps de cycle et en protection des cartes à pointes.

Teradyne

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