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ST envisage une Fab en France en partenariat avec GlobalFoundries

Actualité générale |
Par A Delapalisse


Le fabricant européen de puces ST Microelectronics serait en pourparlers avec Globalfoundries pour la construction d’une usine commune de wafers en France.

Les deux sociétés veulent profiter des opportunités de subventions offertes par la loi européenne sur les puces « European Chips Act », selon Bloomberg qui cite une source anonyme.

La Commission européenne a proposé la loi européenne sur les puces « European Chips Act » dotée de 43 milliards d’euros comme mécanisme pour aider l’Europe à augmenter la fabrication locale de circuits intégrés et à produire 20 % des puces mondiales d’ici 2030. ST a déjà conclu un accord de développement conjoint avec Tower Semiconductor pour l’usine de fabrication de wafers (Fab) de 300 mm qu’il est en train de construire à Agrate, en Italie, mais entre temps, Tower a été repris par Intel. GlobalFoundries possède également une Fab à Dresde, en Allemagne.

 

La prise de conscience politique de l’importance stratégique de la production de puces a augmenté depuis qu’une pénurie d’approvisionnement en puces a fermé ou limité la production dans de nombreuses entreprises européennes, en particulier dans le secteur automobile. Intel a été persuadé d’installer deux usines de fabrication de plaquettes à Magdebourg, en Allemagne, pour un coût d’environ 17 milliards d’euros et devrait recevoir une subvention de 40 %.

Les Fabs d’Intel fabriqueront des puces avancées à environ 2 nm, mais ne devraient pas commencer la production avant 2027. Intel prévoit également de mettre en place un centre de R&D et de conception de puces en France

La French connection

La France voudrait également voir son empreinte de fabrication de puces s’étendre et pourrait pousser ST à participer et à aider à créer ce qui serait une deuxième usine de fabrication de plaquettes dans le cadre de l’initiative European Chips Act. ST possède une importante Fab de 300 mm à Crolles, qui a été développée il y a 20 ans dans le cadre de l’Alliance Crolles 2. Cela comprenait ST, Philips ( devenu plus tard NXP Semiconductor) et Motorola Semi ( devenu plus tard Freescale puis acquis par NXP Semiconductor).

La construction d’une autre usine sur ou à proximité du campus de Crolles et à proximité de l’institut de recherche CEA-Leti à Grenoble pourrait répondre au mandat des politiques français, de ST et Globalfoundries.

Aucun détail n’a été fourni sur le montant qui pourrait être dépensé pour cette Fab, ni où elle serait située ou ce qu’elle fabriquerait. Il est à noter que STMicroelectronics et Globalfoundries partagent une technologie commune de silicium sur isolant entièrement appauvri (FDSOI). Ceci est utilisé pour un certain nombre de types de circuits intégrés, juste derrière la fabrication de pointe, à 22 nm et il existe un roadmap européen pour amener cette technologie à 10 nm. Il peut y avoir une pression politique pour faire avancer la technologie FDSOI comme quelque chose qui offre une différenciation européenne.

 

www.globalfoundries.comwww.st.com

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