Source laser monopuce et multi-longueurs d’onde pour optiques co-packagées DWDM dans les centres de données IA
Alors que les câbles en cuivre atteignent leurs limites de débit et de portée pour les interconnexions IA, les optiques co-packagées DWDM s’imposent comme la solution de réseau optique idéale pour les centres de données IA.
Le grenoblois Scintil Photonics, fait partie des pionniers de la photonique hétérogène sur silicium. La société a présenté LEAF Light , sa source laser monopuce multi-longueurs d’onde offrant vitesse, portée, efficacité énergétique et faible latence requises pour les réseaux évolutifs. LEAF Light sera présenté début avril au salon OFC à San Francisco. L’OFC est le principal événement mondial consacré aux réseaux et communications optiques.
La source lumineuse déportée DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) compacte de Scintil, dotée de l’espacement de longueurs d’onde le plus précis à ce jour, est un composant essentiel de l’architecture DWDM co-packagée émergente qui répond aux défis des centres de données IA évolutifs. Elle est composée de 8 à 16 lasers multiplexés avec un espacement de fréquence de 200 GHz ou 100 GHz. L’électronique de contrôle et le boîtier optique ont été développés pour une intégration dans un ELSFP. »
Matt Crowley, PDG de Scintil Photonics déclare : « LEAF Light est la solution monopuce capable de répondre à toutes les exigences système, dans un format et a un coût acceptables, pour l’architecture DWDM co-packagée émergente. La source lumineuse multi-longueurs d’onde de haute précision permet de transmettre efficacement les données. Notre objectif est d’aligner étroitement les volumes de LEAF Light sur la croissance du marché des accélérateurs XPU, qui devrait atteindre 600 milliards de dollars en 2030 avec environ 35 millions d’accélérateurs IA. Nos échantillons techniques ELSFP (External Laser Small Form-Factor Pluggable) seront largement disponibles en 2026. »
LEAF Light est produit avec l la technologie SHIP™ ( Scintil Heterogeneous Integrated Photonics ), le procédé propriétaire de Scintil. Ce procédé de photonique sur silicium intègre des matériaux III-V et d’autres matériaux disponibles de la photonique sur silicium. La compatibilité du procédé avec les usines de fabrication de silicium standard, permet la fabrication en très haut volume des tranches.
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