Sondrel : processus de modélisation avancé pour la conception de puces d’IA
Le processus de modélisation avancé pour la conception de puces d’IA, annoncé par Sondrel passe par toutes les étapes de la conception d’une puce pour « prouver » que la conception est ce qui a été spécifié – la vérification fonctionnelle – et qu’elle fait ce qu’elle est censée faire – la vérification des performances.
Paul Martin, directeur mondial de l’ingénierie de terrain de Sondrel, a expliqué : « Les puces d’IA sont extrêmement complexes à concevoir en raison des énormes quantités de données qui doivent circuler autour d’elles entre les processeurs hétérogènes, les E/S et la mémoire. Il ne peut pas y avoir de périodes où les processeurs sont bloqués en attendant les données, ce qui est rendu plus compliqué lorsque la puce dispose de plusieurs types de processeurs différents, chacun ayant des exigences différentes en matière de trafic de données. Ce nouveau processus nous permet d’analyser et d’équilibrer le flux de données à travers la puce tout en exécutant les charges de travail logicielles sur la puce d’IA. Cela utilise une modélisation précise, basée sur le cycle, de la performance du système au début du cycle de conception, avant le développement du RTL, ce qui nous permet de vérifier que la conception répondra à ses spécifications. Le processus évolue ensuite continuellement au fur et à mesure que la RTL et finalement le silicium deviennent disponibles pour valider les performances de conception spécifiées. Pour accélérer le processus de conception, nous basons la conception sur notre plateforme Architecting the Future afin de nous assurer d’avoir un chemin d’accès fiable et prévisible vers le marché. Cela signifie que nous réutilisons dans le processus des éléments de conception pré-vérifiés qui limitent l’espace de la solution tout en garantissant une grande confiance dans l’intégration de ces éléments, ce qui réduit également les risques et les délais de mise sur le marché. »
La consommation d’énergie par l’IA est un sujet brûlant, certaines prédictions indiquant que la consommation d’énergie des centres de données pourrait jusqu’à tripler les besoins énergétiques mondiaux. Avec la prolifération de l’IA partout pour rendre les appareils plus intelligents, il est évident qu’il est nécessaire de traiter les données autant que possible avant de les envoyer dans le cloud, ce que l’on appelle l’IA à la périphérie. Pour ce faire efficacement, la consommation d’énergie de ces puces à forte intensité de calcul doit être minimisée, ce qui signifie utiliser des nœuds avancés pour atteindre les cibles. Sondrel s’est toujours spécialisé dans la conception à la pointe de la technologie des puces et travaille actuellement sur des conceptions 3 nm. Les technologies de processus avancées permettent de limiter la consommation d’énergie tout en offrant les performances de l’utilisation de milliards de transistors requis à partir de ces puces personnalisées ultra-complexes.
L’une des clés du processus est qu’il est capable d’extraire l’interaction comportementale entre les processeurs et la mémoire, puis de la mapper sur le reste des fonctions de la puce. Ces informations permettent aux concepteurs de Sondrel de voir les performances de la puce et d’optimiser la conception pour atteindre l’équilibre requis entre puissance, performance et surface.
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