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Softbank et NewPhotonics collaborent dans la photonique

Softbank et NewPhotonics collaborent dans la photonique

Technologies |
Par Jean-Pierre Joosting, A Delapalisse



SoftBank et NewPhotonics LTD, leader dans le domaine de la photonique intégrée avancée, ont annoncé une collaboration en matière de recherche et de développement afin de faire progresser les technologies photoniques pour les systèmes LPO (Linear-drive Pluggable Optics), CPO (Co-packaged Optics) et All-Optics Switch Fabric.

Cette technologie de convergence photonique-électronique avec une communication optique à grande vitesse et une technologie de commutation optique permet une faible latence et une faible consommation d’énergie dans les centres de données d’intelligence artificielle et l’infrastructure mobile fronthaul. Les technologies soutiennent SoftBank dans le centre de données IA et l’infrastructure mobile fronthaul grâce aux technologies brevetées de NewPhotonics couplées à sa puce intégrée photonique (PIC) pour une communication tout-optique fiable et une commutation de tissu optique.

Visant à améliorer les performances de la structure GPU/CPU/commutateur avec une connectivité optique PIC et à faible latence, la technologie photonique s’attaquera également à la consommation d’énergie et aux goulets d’étranglement de la capacité dans les charges de travail des clusters d’IA basés sur la communication optique à grande vitesse et la technologie de commutation optique. Le SerDes optique breveté de NewPhotonics (sérialiseur/désérialiseur) permettra un transfert de données plus dense et à faible latence dans le fronthaul mobile et les centres de données.

Les technologies optiques avancées intégrées permettent d’améliorer la vitesse et l’efficacité énergétique, ce qui est crucial pour la reconception des centres de données en cours pour les applications de calcul et de traitement vectoriel à haute performance. En outre, la technologie LPO réalisée en incorporant la puce photonique intégrée de NewPhotonics dans l’émetteur-récepteur optique permet une transmission sur de longues distances supérieure à la technologie LPO existante. L’application de la technologie LPO de NewPhotonics à la liaison frontale mobile devrait permettre de réduire les délais de traitement, de diminuer la consommation d’énergie et d’allonger les distances des équipements de transport de données.

Ryuji Wakikawa, directeur du SoftBank Research Institute of Advanced Technology, a déclaré : « Nous pensons que ce partenariat avec NewPhotonics est nécessaire pour la prochaine génération de phinfrastructures : En collaborant, nous envisageons une transformation des centres de données d’IA et de l’infrastructure mobile fronthaul avec des technologies de convergence optique-électronique qui améliorent la vitesse, la limite de distance, la capacité et, plus important encore, conduisent à des gains de durabilité donnant à SoftBank un avantage significatif et une position de leader sur le marché ».

Yaniv Ben Haim, PDG de NewPhotonics, a ajouté : « Notre nouvel accord de collaboration avec Softbank marque une étape importante pour notre entreprise et l’industrie afin de faire progresser la technologie d’interconnexion optique dans CPO et pluggable qui répond aux besoins de l’infrastructure moderne de calcul et d’IA. Nous restons déterminés à repousser les limites de la communication optique en réduisant la latence et la puissance sur des distances évolutives. Ce partenariat illustre notre confiance dans l’impact de la connectivité tout-optique sur l’avenir de l’IA et de la 6G grâce à nos innovations photoniques brevetées. »

www.softbank.jp/en
www.newphotonics.com

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