Silex annonce la création d’une fab 300 mm de MEMS
La société Silex Microsystems AB (Järfälla, Suède), la plus grande fonderie de composants MEMS au monde, a annoncé son intention de construire une usine de fabrication de wafers de 300 mm.
L’usine sera située à proximité de l’usine de fabrication de wafers de 200 mm que Silex possède déjà à son siège social de Järfälla, en Suède. L’usine sera mise en place pour permettre l’intégration au niveau de la plaquette de circuits CMOS et MEMS, a déclaré la société dans un communiqué.
Edvard Kälvesten, PDG et fondateur de Silex, a déclaré : « L’introduction de cette nouvelle taille de wafers augmentera considérablement la capacité de production alors que nous nous efforçons de réaliser les innovations des plus grands innovateurs mondiaux en matière de MEMS. Chez Silex, nous sommes fiers de rester à la pointe du progrès technologique, et l’introduction des capacités de traitement des wafers de 12 pouces nous permettra d’être à la pointe du progrès et de rester la première fonderie de MEMS au niveau mondial ».
La société n’a pas fourni d’informations sur la construction de l’usine de fabrication de plaquettes, sur sa capacité de production prévue ou sur une date de début de production des composants.
Alors que les usines de fabrication de plaquettes pour la production de logique avancée peuvent coûter des milliards de dollars US, les usines de fabrication de plaquettes pour les MEMS utilisent des géométries matures et des équipements beaucoup moins coûteux. Une telle usine pourrait être créée pour quelques dizaines de millions de dollars US. Par exemple, Menlo Microsystems Inc. (Irvine, Californie), ancien client de Silex, a déclaré qu’il dépenserait 50 millions de dollars US sur plusieurs années pour construire une usine de fabrication de plaquettes pour les commutateurs MEMS RF et de puissance à Ithaca, dans l’État de New York. La production devrait commencer en 2024 (voir Menlo Micro sites MEMS fab in New York state).
Silex Microsystems a été rachetée par des intérêts chinois en 2015 et est maintenant une filiale de Sai Microelectronics Inc. qui est cotée à la bourse de Shenzhen.
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