Samsung développe une mémoire verte DDR3 32 Go de classe 30 nm
" Ces modules RDIMM 32 Go prennent complètement en charge les contraintes haute densité et performance élevée des serveurs haute capacité de la prochaine génération " a déclaré Wanhoon Hong, vice-président exécutif, ventes et marketing mémoire, Device Solutions, Samsung Electronics. " Nous continuerons à fournir des solutions de mémoire avec davantage de performance et de densité, tout en améliorant la valeur partagée dans la conception de systèmes de serveur toujours plus verts ", a-t-il ajouté. Le nouveau module RDIMM 32 Go avec la technologie d’assemblage TSV 3D repose sur la DDR3 4 Gb de classe 30 nm. Il peut transmettre à des vitesses pouvant atteindre 1333 mégabits par seconde (Mbps), un gain de 70 % par rapport aux modules RDIMM 32 Go quad-rank précédents dont les vitesses opérationnelles étaient de 800 Mbps. En outre, le module de 32 Go ne consomme que 4,5 watts par heure – soit le niveau de consommation le plus faible des modules de mémoire adoptés pour utilisation dans les serveurs d’entreprise. Si on le compare au module LRDIMM (Load-reduced dual-inline memory module) 32 Go de classe 30 nm, qui présente des avantages dans la construction de solutions de mémoire 32 Go ou plus, le nouveau module 32 Go permet 30 % environ d’économies d’énergie supplémentaires. Ces économies sont directement imputables à l’adoption de la technologie TSV, qui permet à un empilement de puces de fonctionner à des niveaux comparables à une seule puce silicone en raccourcissant significativement les circuits de transmission, abaissant de ce fait la consommation d’énergie et permettant une densité et une vitesse de fonctionnement plus élevées.
www.samsung.com/GreenMemory
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