Octavo double son système SiP dans un packaging intégré
Octavo, pionnier du packaging avancé, envisage de combiner deux de ses systèmes pour renforcer l’intégration.
Octavo a développé deux types de SiP pour le processeur STM32MP2 avec IA intégrée. L’OSD32MP2-PM (module processeur) monte le processeur MP2 sur la DRAM DDR4 avec un encombrement de 9 x 14 mm. Le second utilise le processeur nu et la DRAM avec gestion de l’énergie dans un boîtier de 21 x 21 mm.
La société envisage de remplacer la DRAM et le processeur dans le module de 21 x 21 mm par le SiP MP, libérant ainsi l’espace occupé par le processeur ST. Cela pourrait être utilisé pour une puce sans fil, un FPGA pour une puce de gestion de l’énergie, explique Erik Walsh, directeur technique d’Octavo.
« Il s’agit d’une nouvelle architecture », explique M. Walsh à eeNews Europe. « Le circuit intégré laisse un grand espace et nous étudions ce que nous pouvons y faire.
Des échantillons de l’OSD32MP2-PM seront disponibles à la fin de 2024, et les échantillons de l’OSD32MP2 suivront au début de 2025, de sorte que tout développement se fera après cela, mais la société cherche à standardiser l’empreinte de 21 x 21 mm.
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