MENU

Nouvelle technologie d’encapsulation pour MEMS pour missions spatiales

Nouvelle technologie d’encapsulation pour MEMS pour missions spatiales

Par eeNews Europe



A l’initiative du CSEM, le projet a pour but de développer des procédures de scellement et de tests pour des microstructures mécaniques intégrées à l’échelle de la plaquette de silicium. Deux types de structures sont assemblés : des résonateurs piézoélectriques développés par le CSEM et des résonateurs capacitifs issus du CEA-Leti. Les tests finaux sont réalisés par le Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS. Des procédures spéciales de tests et de mesures sont appliquées pour garantir la fiabilité des ces structures spécifiques. Des négociations sont actuellement en cours pour que le centre de recherche technique finlandais VTT rejoigne dans un deuxième temps le consortium et l’ensemble des partenaires.
La fiabilité est un des points clés pour les structures MEMS utilisées dans les applications spatiales. La mise au point de techniques appropriées d’encapsulation peut considérablement rallonger la durée de vie des dispositifs MEMS et leur permettre ainsi d’être en phase avec ce type d’applications. De plus, les MEMS utilisés dans l’espace profiteront à l’industrie spatiale européenne grâce à des vols exploratoires plus fiables et moins coûteux en raison de charges utiles plus faibles.
Lancé en 2006, la HTA a pour but de permettre à l’Europe de maintenir une position de leadership pour les dispositifs microsystèmes en combinant les compétences de chaque membre de l’alliance, en facilitant les échanges d’idées entre les partenaires et en permettant à chacun de contribuer à la concrétisation de projets collaboratifs avec des partenaires industriels. La combinaison de l’ensemble des infrastructures technologiques des quatre instituts permet d’offrir aux partenaires de la HTA un guichet unique pour tout un ensemble de solutions technologiques destinées aux l’automobile, la santé et le bien-être, l’information et la communication, l’habitat, l’énergie, la sécurité, l’aérospatial et le contrôle des procédés industriels. " La participation de l’ensemble des membres de la HTA dans le projet WALES est un excellent exemple de collaboration réussie entre différents instituts qui combinent leurs efforts au service de l’industrie européenne, lui permettant de maintenir sa position de leader ", mentionne Jussi Tuovinen, actuel Directeur de la HTA pour l’année 2011 et vice-président du VTT.

A propos de la HTA (Heterogeneous Technology Alliance)
Le consortium HTA est une nouvelle approche au service de la création et du développement de micro technologies, nanoélectroniques et des systèmes intelligents. En unissant les capacités et les installations du CEA-Leti, CEA-Liten, CSEM, Fraunhofer et VTT, HTA apporte une cohérence et des synergies entre les équipes et des infrastructures de recherche dans les domaines de l’intégration de système et miniaturisation. Exploité comme "guichet unique" pour des solutions de système complètes, la HTA garantit l’accès simple à un portefeuille important de technologies et est structurée pour faciliter le transfert technologique aux sociétés européennes et internationales. Avec un personnel combiné de plus de 5,000 scientifiques et un portefeuille de plus de 3000 brevets, la HTA est, de facto, le plus grand institut européen dans le domaine des nanotechnologies.

www.hta-online.eu

Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :    ECI sur Google News

Partager:

10s