NextGen, projets phares FD SOI de France 2030
Avec le projet NextGen, le CEA invente les futures générations de puces électroniques pour maintenir la compétitivité française et Européenne
En démarrant le projet NextGen, le CEA lance la conception de nouvelles générations de puces FD-SOI (le CEA a déjà déposé près de 150 brevets), plus efficientes et plus sobres énergétiquement. De quoi maîtriser les composants les plus avancés et assurer la compétitivité de la microélectronique française et européenne sur les marchés du futur.
Alors même que l’Europe et la France possèdent un savoir-faire historique dans le domaine, plusieurs plans d’investissements nationaux et européens – tel le Chips Act européen et le plan France 2030 – ont donc été lancés pour développer l’écosystème existant, et regagner en souveraineté et en compétitivité. Le projet NextGen s’inscrit dans ces plans, tout en construisant l’avenir de la microélectronique, à Grenoble, en France, et en Europe. Il vise à développer l’avenir des puces FD-SOI, avec des nœuds de 10 nm et en-deçà et une mémoire embarquée non volatile de nouvelle génération. Plus efficients avec jusqu’à 40% d’économie d’énergie par rapport aux transistors sur silicium massif.
Des composants FD-SOI sont aujourd’hui produits par de grands industriels, comme STMicroelectronics et Samsung, en 28 et 22 nm, et se retrouvent dans les objets du quotidien, à l’image de certains smartphones Google. Le projet NextGen, doit accélérer la miniaturisation pour répondre aux futurs besoins des industries européennes, en automobile, communication, capteurs intelligents, Internet des objets… Le tout, en consommant moins d’énergie et de ressources, en phase avec les enjeux climatiques et environnementaux.
De nouveaux équipements et de nouvelles installations au CEA Grenoble
La technologie FD-SOI est née au centre CEA de Grenoble, qui possède tout le savoir-faire pour développer les nouvelles générations, avec des nœuds 10 nm. La réussite du projet passe par l’acquisition d’une quarantaine de nouveaux équipements, à l’état de l’art, et qui correspondent à ceux des fonderies, les usines des fabricants. La première pierre des futurs locaux, dont une salle blanche de 2000m²viendra compléter celles existantes, doit être posée à l’automne 2023. Ces équipements permettront un transfert technologique rapide vers les industriels, dans un modèle « lab-to-fab » du CEA vers les fabricants à partir de 2026.
Collaborations locale
Le CEA va travailler en étroite collaboration avec les partenaires locaux du bassin de l’électronique de Grenoble, dont Soitec, issue de l’essaimage effectué en 1992 et actuel leader mondial de la technologie FD SOI, ST et Globalfoundries qui sont à la fois fondeurs et utilisateurs de la technologie. Les deux sociétés sont par ailleurs devenu alliées avec la construction d’une usine dont l’État a financé 40% de l’investissement total de 7,5 milliards d’Euros.
Ces nombreux investissements qui préparent la future génération de FD-SOI offriront un patrimoine technique important, en maintenant les salles blanches du CEA aux standards internationaux.
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