MENU

Page 25

Page 25
Les transistors de puissance YAGEO XSemi chez Rutronik : performance et polyvalence
Les transistors de puissance YAGEO XSemi chez Rutronik : performance et polyvalence
Nouveaux produits |
Le portefeuille de transistors de puissance proposé par Rutronik comprend les MOSFETs de puissance de la gamme YAGEO XSemi. Ces…
Transistors HEMT GaN Rad-Hard pour conceptions spatiales
Transistors HEMT GaN Rad-Hard pour conceptions spatiales
Nouveaux produits |
Infineon Technologies a lancé une famille de transistors en nitrure de gallium (GaN) résistants aux radiations, fabriqués en interne dans…
Le Broadband Forum améliore les specs de Thread
Le Broadband Forum améliore les specs de Thread
Technologies |
Les spécifications mises à jour permettent une communication transparente entre les appareils sur les réseaux Thread, améliorent la gestion FWA…
Core PolarFire : des FPGA plus accessibles sans compromis sur la performance
Core PolarFire : des FPGA plus accessibles sans compromis sur la performance
Nouveaux produits |
Dans un contexte où les coûts de nomenclature explosent, les ingénieurs sont confrontés à un défi de taille : maintenir…

Modules front-end Wi-Fi 7 : performance et efficacité pour les appareils connectés
Modules front-end Wi-Fi 7 : performance et efficacité pour les appareils connectés
Nouveaux produits |
Les nouveaux modules front-end (FEM) Wi-Fi 7 de Qorvo, proposés par Mouser, marquent une avancée majeure dans la connectivité sans fil, en particulier pour les appareils mobiles, les wearables, les équipements de domotique et les infrastructures réseau. Des modules…
Solutions de Fils Reconnectables : Efficacité et Fiabilité pour l’Aéronautique et la Défense
Solutions de Fils Reconnectables : Efficacité et Fiabilité pour l’Aéronautique et la Défense
Nouveaux produits |
Mouser Electronics propose désormais les solutions de fils reconnectables AeroSplice de Littelfuse/C&K Aerospace, offrant une alternative simple, rapide et fiable au raccord de fils manuel. Conçues pour les applications hautes…
AMD achète Enosemi pour renforcer sa photonique sur silicium
AMD achète Enosemi pour renforcer sa photonique sur silicium
Actualités économiques |
AMD a acquis la société américaine Emosemi, spécialisée dans la photonique sur silicium, afin de renforcer ses capacités d’interconnexion des puces des centres de données d’IA. Le mois dernier,…
L’UE réorganise l’EIC pour booster l’innovation
L’UE réorganise l’EIC pour booster l’innovation
Actualités économiques |
La Commission européenne souhaite développer et réorganiser le Conseil européen de l’innovation (EIC) sur le modèle de l’ARPA aux États-Unis, afin de renforcer le soutien aux entreprises en phase de…
Circuits Intégrés Résistants aux Rayonnements pour les Applications LEO
Circuits Intégrés Résistants aux Rayonnements pour les Applications LEO
Nouveaux produits |
Mouser Electronics propose désormais des circuits intégrés de classe A d’Apogee Semiconductor, spécialement conçus pour les applications en orbite terrestre basse (LEO) et résistants aux rayonnements. Ces circuits incluent des…
Pourquoi l’appliance OpenAi io vaut $6,5 milliards
Pourquoi l’appliance OpenAi io vaut $6,5 milliards
Applications |
L’acquisition par OpenAI, pour 6,5 milliards de dollars, de la société io, fondée par le concepteur britannique de l’iPhone Jony Ive, a ouvert la voie à la technologie d’IA portable.
L’Europe n’investit pas assez dans ses fabs et recule
L’Europe n’investit pas assez dans ses fabs et recule
Avis |
L’argument selon lequel l’Europe n’a pas d’appétit pour la fabrication de puces est souligné de manière décisive par les ventes d’équipements de fabrication de semi-conducteurs en 2024, telles qu’elles ont…
Une mémoire NAND de 1 To avec 321 couches pour l’IA
Une mémoire NAND de 1 To avec 321 couches pour l’IA
Nouveaux produits |
Sk Hynix a lancé une mémoire NAND à 321 couches d’une hauteur de 0,85 mm pour s’intégrer dans les modèles de smartphones AI phares. La mémoire est…
TSMC propose des services de conception de puces à Munich
TSMC propose des services de conception de puces à Munich
Actualités économiques |
Rapporté par Reuters, le fondeur TSMC va ouvrir un centre de conception de puces à Munich, vient de déclarer Paul de Bot, président de TSMC Europe, . Cela représenterait un…
Vers des centres de données IA plus puissants : l’architecture 800 V en courant continu prend forme
Vers des centres de données IA plus puissants : l’architecture 800 V en courant continu prend forme
Actualité générale |
Alors que l’intelligence artificielle transforme les infrastructures numériques, les besoins énergétiques des centres de données explosent. Pour répondre à cette demande croissante, Texas Instruments (TI) collabore avec NVIDIA sur une nouvelle génération de technologies…
Capteurs Inertiels de Haute Précision pour Environnements Extrêmes
Capteurs Inertiels de Haute Précision pour Environnements Extrêmes
Nouveaux produits |
Les unités de mesure inertielle (IMU) Sirius Rugged de Xsens/Movella, capteurs inertiels de qualité industrielle les plus avancés proposés par Mouser Electronics, sont spécialement conçus pour fournir des données critiques…
Intel, Micron, Qualcomm, TI contre les droits de douane
Intel, Micron, Qualcomm, TI contre les droits de douane
Actualités économiques |
Les géants américains des puces, Intel, Micron, Qualcomm et Texas Instruments, ont chacun soumis des observations au ministère américain du commerce en vue d’alléger le fardeau des droits de douane…
Trump glace le marché américain des smartphones
Trump glace le marché américain des smartphones
Actualités économiques |
Le président Trump a déclaré que tous les smartphones fabriqués en dehors des États-Unis seraient soumis à des droits de douane de 25 %, ce qui augmentera le coût des…
Refroidissement thermoélectrique à semi-conducteurs en couche mince
Refroidissement thermoélectrique à semi-conducteurs en couche mince
Technologies |
Des chercheurs du Johns Hopkins Applied Physics Laboratory (APL) et de Samsung Electronics ont mis au point un matériau de refroidissement thermoélectrique à l’état solide qui peut être fabriqué en…
Belenos, l’ordinateur quantique photonique le plus puissant au monde
Belenos, l’ordinateur quantique photonique le plus puissant au monde
Actualité générale |
Quandela, un leader de l’informatique quantique a annoncé l’implantation sur son site de Massy en Ile de France de Belenos disponible dans le cloud pour plus de 1200…
L’écran MicroLED GaN intègre un capteur de vision pour l’IA
L’écran MicroLED GaN intègre un capteur de vision pour l’IA
Technologies |
Le laboratoire de recherche français CEA-Leti a combiné la technologie d’affichage microLED avec un capteur de vision pour ouvrir une gamme de nouvelles applications d’intelligence artificielle. Les pixels microLED,…
L’Allemagne espère que la distribution a touché le fond
L’Allemagne espère que la distribution a touché le fond
Marché |
Le marché allemand de la distribution de composants a touché le fond mais aucun signe clair n’indique la voie à suivre. Les incertitudes géopolitiques, la guerre commerciale entre les États-Unis…
Renesas RZ/T2H : un microprocesseur 9 axes temps réel pour l’automatisation industrielle avancée
Renesas RZ/T2H : un microprocesseur 9 axes temps réel pour l’automatisation industrielle avancée
Nouveaux produits |
Renesas Electronics lance, via Mouser Electronics, le RZ/T2H, un microprocesseur (MPU) de nouvelle génération conçu pour les systèmes de contrôle de mouvement complexes. Il s’agit du premier MPU 9 axes basé sur…
La demande d’IA stimule le marché selon SEMI
La demande d’IA stimule le marché selon SEMI
Marché |
Les marchés de l’électronique et des puces au premier trimestre 25 ont suivi la saisonnalité habituelle selon SEMI, mais l’organisme industriel a mis en garde contre les changements atypiques du…
TSMC menace d’annuler $100 milliards d’investissements aux USA
TSMC menace d’annuler $100 milliards d’investissements aux USA
Actualités économiques |
Le fabricant taïwanais de puces de fonderie TSMC a averti l’administration du président Trump que si les États-Unis imposaient des droits de douane sur les puces, ou ne leur accordaient…
ZED-X20P : La Révolution du Positionnement GNSS de Haute Précision
ZED-X20P : La Révolution du Positionnement GNSS de Haute Précision
Nouveaux produits |
Le module GNSS toutes bandes ZED-X20P, conçu par u-blox, offre une précision de localisation mondiale au centimètre près, tout en réduisant les coûts jusqu’à 90 % par rapport aux…
Diodes Schottky SiC 650V Haute Performance pour Applications de Commutation de Puissance
Diodes Schottky SiC 650V Haute Performance pour Applications de Commutation de Puissance
Nouveaux produits |
Diodes Incorporated annonce l’expansion de son portefeuille de produits en carbure de silicium (SiC) avec une série de cinq diodes Schottky SiC 650V à haute performance et faible facteur…
CIs de faisceaux en bande Ku pour les coms par satellite
CIs de faisceaux en bande Ku pour les coms par satellite
Nouveaux produits |
Les circuits intégrés de formation de faisceaux comprennent une table de faisceaux pour faciliter la commutation de faisceaux à très faible latence et offrent une gamme de modes d «…
Raspberry Pi Compute Module 5 : une plateforme SoM puissante pour les applications industrielles et embarquées
Raspberry Pi Compute Module 5 : une plateforme SoM puissante pour les applications industrielles et embarquées
Nouveaux produits |
Le Compute Module 5 (CM5) de Raspberry Pi, désormais disponible chez Mouser Electronics, marque une avancée significative dans l’univers des systèmes sur module (SoM). Conçu pour répondre aux exigences croissantes des applications…


10s