Nettoyage de surface au plasma pour une liaison parfaite et un collage fiable des fils
L’un des avantages de la technologie Openair-Plasma étant d’être un procédé rentable, ce système peut en effet être intégré en ligne et permettre ainsi au processus de collage d’avoir lieu directement après la fin du nettoyage sans aucune interruption de production.
Avec le procédé Openair-Plasma, la surface métallique va être nettoyée en trois étapes successives avec pour chacune des effets et des objectifs de traitement différents :
– La neutralisation : cette étape implique l’élimination à la fois de la charge de surface et des saletés liées statiquement telles que les particules de poussières. Cette opération est réalisée par les porteurs de charge du traitement Openair-Plasma.
– L’élimination : les composants volatils tels que l’humidité et les COV (Composés Organiques Volatils) sont éliminés par évaporation sous l’effet thermique du traitement Openair-Plasma.
– Le nettoyage final : cette dernière étape consiste à éliminer les contaminants organiques. La nature réactive du procédé Openair-Plasma provoque la décomposition des chaînes d’hydrocarbures et la division en molécules plus petites et volatiles (jusqu’à H2O et CO2).
Le prétraitement avec la technologie Openair-Plasma offre un nettoyage de surface parfait, notamment sur les surfaces oxydées et sur la contamination causée par la purge qui peuvent interférer avec le processus de collage et donc empêcher des connexions fiables. En effet, le procédé Openair-Plasma va éliminer à la fois la contamination de surface et la couche d’oxyde pour révéler la surface propre de l’alliage métallique.
Dans les applications de semi-conducteurs cette méthode de traitement se révélera très avantageuse car des surfaces particulièrement propres sont nécessaires pour lier de manière fiable les fils ultra-fins. La surface traitée au plasma permet aux matériaux liés de former une connexion plus stable et sur une plus grande surface.
Un processus similaire peut être utilisé pour éliminer les oxydes de cuivre, en particulier dans les applications de semi-conducteurs et de LEDs. Il est également à noter qu’en plus des substrats en aluminium et en cuivre, les surfaces en nickel présentent des propriétés similaires après avoir été traitées avec Openair-Plasma.
Le degré auquel les substrats individuels permettent une liaison par fil stable dépend du matériau utilisé. Cependant, le traitement de surface au plasma en amont améliore dans tous les cas la fenêtre d’application du processus de liaison par fil. La mouillabilité et l’adhérence sont optimisées.
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