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Module IGBT alliant puissance et intelligence

Module IGBT alliant puissance et intelligence

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Par eeNews Europe



Ce module de puissance fonctionne jusqu’à 175 °C de température de jonction, incluant les puces les plus récentes. Totalement dépourvu de joints de brasure et de semelle, il est très résistant aux contraintes mécaniques. Le report des puces par joints frittés garantit une fiabilité cinq fois supérieure aux traditionnels joints brasés en cycles passifs et trois fois supérieure en cycles actifs. Cela apporte un gain de fiabilité en exploitation et une réduction des coûts de maintenance.

Le driver intégré au module offre également des avancées en termes de fiabilité et de performances. Le traitement numérique du signal permet une simplification et une plus grande sécurisation de l’isolation galvanique entre les circuits primaires et secondaires, à la fois pour les signaux de commande et les signaux de mesure (température, tension de bus DC,…). Le driver intègre une communication par CANopen pour configurer ou recueillir les signaux d’état, une première en module de puissance, permettant un accès direct à la mémoire interne et un traitement des défauts plus rapide et plus efficace.

De nos jours beaucoup d’équipements utilisés dans le secteur des énergies renouvelables recourent à la télésurveillance. La communication par CANopen facilite la mise en place du module et apporte aussi une aide précieuse aux tâches de maintenance sur site. Outre la télésurveillance, il est aussi possible de configurer le driver en relation avec les conditions de l’application.

 

www.semikron.com

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