Mémoires DDR4 hautes performances et haute densité
Le boîtier MIP de SMART, applicable jusqu’à la DDR4-3200, est une solution idéale pour remplacer plusieurs modules DRAM ou SO-DIMM, afin de maximiser la densité de DRAM en occupant un espace minimal sur la carte. Autres avantages du boîtier MIP :
• Conception système simplifiée : Par rapport à plusieurs modules soudés sur la carte, le routage de la carte-mère est considérablement simplifié, en évitant le placement de puces dos à dos. De plus, le boîtier MIP contient tous les composants passifs nécessaires, ainsi qu’un capteur thermique, ce qui élimine l’implantation de ces composants sur la carte.
• Avantages en termes de performances : Evite le recours à un connecteur d’accouplement, ce qui renforce l’intégrité du signal et réduit les temps de vol.
• Offre plus de flexibilité que les solutions à puces empilées et conditionnées : Fabrication sur commande à partir de plusieurs sources de DRAM standard disponibles.
Le module MIP 16 Go existe en deux configurations : version standard 1Gx64, et version deux canaux x32 pour remplacer des modules DRAM ou SO-DIMM soudés. Le boîtier MIP est idéal pour les systèmes informatiques embarqués et les systèmes IIoT s’appuyant sur un MCU, un CPU ou un FPGA, qui nécessitent un accès mémoire x64 ou x32.
Par exemple, un système COMe miniature pour l’IIoT peut être doté de 128 Go de mémoire, en utilisant quatre boîtiers MIP 16 Go en face supérieure, et quatre autres montés en miroir sur la face inférieure.
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