Matelas de remplissage haute conductivité thermique
La division Chomerics de Parker Hannifin Corporation a annoncé le matelas de remplissage THERM-A-GAP PAD 80 offrant une conductivité thermique de 8,3 W/m⋅K pour un transfert de chaleur supérieur
Avec la conductivité thermique la plus élevée de sa gamme de produits, le matelas thermique THERM-A-GAP PAD 80 maintient également de faibles forces de compression et une bonne conformabilité entre les surfaces de contact. Une force de compression très faible signifie que le produit fléchira sous la pression d’assemblage, minimisant ainsi les contraintes imposées aux composants, aux joints soudés et aux conducteurs de la carte de circuit imprimé
Minimise l’accumulation de résidus graisseux
Offrant une faible dureté (40 Shore 00), le tampon THERM-A-GAP PAD 80 en élastomère amortissant les vibrations sert d’interface thermique très efficace entre les dissipateurs thermiques et les composants générateurs de chaleur dans les appareils électroniques présentant des surfaces inégales, des entrefers ou des surfaces irrégulières. Le matériau présente également un faible ressuage d’huile de silicone, ce qui minimise le potentiel d’accumulation de résidus graisseux à la surface du dissipateur thermique ou du substrat pendant l’utilisation. Avec les matelas thermiques de remplissage de qualité inférieure, le ressuage d’huile peut entraîner une dégradation des performances électriques en raison d’une résistance de surface et d’une tension de claquage plus faibles. De plus, les impuretés et les particules environnantes peuvent être adsorbées dans l’huile ou y adhérer, ce qui compromet les performances et la durée de vie du produit.
Parmi ceux qui tirent profit des attributs du matelas thermique THERM-A-GAP PAD 80 figurent les fabricants d’équipements/d’infrastructures 5G et de télécommunication, d’appareils intelligents pour la maison, de composants électroniques automobiles (notamment les modules ADAS), de bornes de recharge pour véhicules électriques, de blocs d’alimentation, de modules informatiques comme les GPU et CPU, de serveurs informatiques et d’unités de mémoire et de stockage de données.
« Nous savons que les exigences techniques vis-à-vis des dispositifs comme ceux-ci nécessitent des matériaux d’interface thermique dotés de caractéristiques de performances supérieures », explique Ben Nudelman, Global Market Manager au sein de la division Chomerics. « Avec le matelas thermique THERM-A-GAP™ PAD 80, nous avons répondu à ce besoin en proposant un produit offrant la conductivité thermique, la conformabilité et la fiabilité nécessaires pour réussir dans les applications très difficiles. »
Le matelas thermique THERM-A-GAP PAD 80 haute puissance est disponible dans des épaisseurs standard (de 0,5 à 5,1 mm) mais aussi sous forme de feuilles ou découpé dans des tailles sur mesure. Parker peut fournir ce produit souple et facile à manipuler sur plusieurs supports de matériau, notamment une feuille d’aluminium avec adhésif acrylique sensible à la pression (ASP) pour une adhérence accrue lors du processus d’assemblage.
https://www.parker.com/chomerics
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