L’Europe n’investit pas assez dans ses fabs et recule
L’argument selon lequel l’Europe n’a pas d’appétit pour la fabrication de puces est souligné de manière décisive par les ventes d’équipements de fabrication de semi-conducteurs en 2024, telles qu’elles ont été compilées par l’organisme industriel SEMI.
Les responsables politiques européens n’ont cessé de répéter que l’Europe détient environ 10 % de la production mondiale de puces et qu’une augmentation des dépenses pourrait lui permettre de doubler sa part. Les dernières données révèlent la profondeur de cette illusion.
En 2024, les dépenses de l’Europe en équipements de fabrication de semi-conducteurs FEOL ( Front End) et BEOL (Back End) sont tombées à 4,85 milliards de dollars américains, soit environ 4,1 % des dépenses mondiales. Comparez ce chiffre aux dépenses de la Chine pour la même année : 49,55 milliards de dollars. La Chine a dépensé plus de dix fois ce que l’Europe a dépensé, ce qui équivaut à 42,3 % du total.
Marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs par région (milliards de dollars). Source : SEMI et Semiconductor Equipment Association of Japan : SEMI et Semiconductor Equipment Association of Japan.
La pause dans les dépenses en Europe est due à la faiblesse de la demande sur ses marchés finaux traditionnels que sont l’automobile et l’industrie, ainsi qu’à une faiblesse économique plus générale.
Les ventes mondiales d’équipements de fabrication de semi-conducteurs ont augmenté de 10 %, passant de 106,3 milliards de dollars en 2023 à 117,1 milliards de dollars en 2024, selon SEMI.
En 2024, le FEOL a affiché une bonne croissance, les ventes d « équipements de traitement des plaquettes augmentant de 9 % et les autres segments frontaux de 5 %. SEMI a déclaré que cette croissance était due à l’expansion de la capacité pour la logique de pointe et mature, et pour la mémoire à large bande passante (HBM), ainsi qu’à une augmentation des investissements en Chine.
Le BEOL s’est redressé après deux années de déclin, sous l’effet de la demande d’IA et de HBM. Les ventes d’équipements d’assemblage et de packaging ont augmenté de 25 %, tandis que les facturations d’équipements de test ont augmenté de 20 % d’une année sur l’autre, ce qui reflète la volonté de l’industrie de soutenir les technologies avancées et des éléments tels que les composants multi puces basés sur les chiplets.
La Chine, la Corée du Sud et Taïwan restent les trois principaux marchés pour les dépenses en équipements de semi-conducteurs, représentant collectivement 74 % du marché mondial, contre 71,7 % en 2023. Il ne fait aucun doute que la grande majorité de la production mondiale de puces sera réalisée dans ces pays.
L’augmentation de 14 % des investissements dans les semi-conducteurs en Amérique du Nord, qui atteignent 13,7 milliards de dollars, grâce à l’accent mis sur la fabrication nationale et les nœuds technologiques de pointe, n’a suffi qu’à maintenir les dépenses à un peu plus de 11 % du total.
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