L’Europe approuve €1,3 milliard de l’Italie à une fab de chiplets
La Commission européenne a approuvé une subvention de 1,3 milliard d’euros accordée par le gouvernement italien à Silicon Box pour son installation de packaging et d’essai de pointe à Novara, dans la région du Piémont.
L’usine permettra la fabrication de composants de type chiplets sur des panneaux, plutôt qu’au niveau des plaquettes. Les travaux de construction devraient commencer au cours du deuxième semestre de l’année 25, la production initiale étant prévue pour le premier trimestre de l’année 28. L’usine, qui devrait fonctionner à pleine capacité en 2033, devrait traiter environ 10 000 panneaux par semaine.
« Cet investissement stratégique en Italie représente un moment charnière dans la renaissance des semi-conducteurs en Europe », a déclaré Byung Joon Han, PDG de Silicon Box, dans un communiqué. « En apportant nos technologies de packaging avancées au cœur de l’Europe, nous ne nous contentons pas d’étendre notre empreinte mondiale, nous créons une pierre angulaire de l’écosystème des semi-conducteurs de l’UE qui servira des secteurs critiques allant de l’automobile à l’intelligence artificielle. »
Silicon Box a pris un certain nombre d’engagements pour obtenir la subvention directe du gouvernement italien, qui représente environ 40 % de l’investissement prévu de 3,2 milliards d’euros.
Silicon Box favors Novara for Italian chiplet fab site
Silicon Box a accepté de mettre en œuvre un système européen de commande prioritaire en cas de pénurie d’approvisionnement, conformément aux exigences de la loi européenne sur les puces électroniques.
La Commission européenne a approuvé la mesure italienne en se fondant sur le fait que Silicon Box créerait une installation européenne unique en son genre et que les travaux ne pourraient pas être réalisés sans aide publique. L’aide doit être d’un montant minimum sans lequel le projet ne se réaliserait pas et Silicon Box a accepté de partager avec l’Italie tout bénéfice supérieur aux prévisions actuelles.
« La mesure italienne de 1,3 milliard d’euros approuvée aujourd’hui soutient une installation unique en son genre pour le packaging avancé des puces. Elle garantit que les acteurs clés des secteurs des télécommunications, de l’automobile ou de l’électronique grand public auront accès à des puces très performantes, fiables et économes en énergie. Cela soutiendra nos transitions numérique et écologique et contribuera à créer des emplois hautement qualifiés. Dans le même temps, nous veillons à limiter les éventuelles distorsions de concurrence », a déclaré Teresa Ribera, vice-présidente exécutive chargée d’une transition propre, juste et compétitive à la Commission européenne.
La Commission européenne a approuvé plusieurs projets dans le cadre du European Chips Act. Il s’agit notamment des projets suivants
- STMicroelectronics prévoit de construire une usine de fabrication de plaquettes de SiC à Catane, en Italie.
- STMicroelectronics et Globalfoundries prévoient de construire une usine de fabrication de plaquettes à Crolles, en France.
- Une mesure allemande visant à aider European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) à mettre en place une usine de fabrication de plaquettes à Dresde, en Allemagne.
Liens et articles connexes :
Articles de presse :
Silicon Box va construire une usine italienne de chiplets d’une valeur de 3,2 milliards d’euros
Sehat Sutardja, cofondateur de Marvell et pionnier des chiplets, est décédé à l’âge de 63 ans.
L’Europe approuve une aide de 2 milliards d’euros pour la ligne SiC de 200 mm de ST
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :
