
La ligne pilote européenne de chiplets démarre ses activités
Une ligne pilote pour le packaging avancé et l’intégration hétérogène, financée à hauteur de 730 millions d’euros par l’Union européenne et plusieurs autorités nationales de financement, est entrée en service.
La ligne est connue sous le nom d’APECs – pour Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) – et ne semble pas être basée en un seul endroit. Il s’agit plutôt d’un réseau d’opérations de fabrication basées dans les instituts de recherche de toute l’Europe qui peuvent être financés par le mécanisme.
La ligne pilote de l’APECS fait partie du réseau Research Fab Microelectronics Germany (FMD), qui comprend plusieurs instituts Fraunhofer et d’autres instituts de recherche à travers l’Allemagne, notamment à Dresde, Berlin et Munich. Elle devrait fournir un large éventail de technologies et devenir une plaque tournante pour le développement du packaging avancé et de l’intégration hétérogène. À cette fin, il prévoit également la participation de dix partenaires de recherche issus de huit pays. Ces partenaires comprennent les suivants : IMEC, CEA-Leti, Fraunhofer et VTT.
L’APECS devrait fournir des capacités de conception et de production pilote de bout en bout, depuis la R&D jusqu’à des solutions de fabrication pratiques et évolutives. Il sera en mesure de fournir un accès en petites quantités à des entreprises qui ne pourraient pas autrement se permettre d’accéder à la technologie.
L’APECS est cofinancé par l’entreprise commune Chips et les autorités nationales de financement d’Autriche, de Belgique, de Finlande, de France, d’Allemagne, de Grèce, du Portugal et d’Espagne. Le financement global de l’APECS s’élève à 730 millions d’euros sur 4,5 ans.
Dans un communiqué, le Fraunhofer IPMS a ajouté que grâce à un financement substantiel du ministère fédéral allemand de l’éducation et de la recherche (BMBF) et des États fédéraux allemands, il est prévu d’étendre l’infrastructure de R&D dans les années à venir dans le cadre de la ligne pilote APECS.
Le professeur Holger Hanselka, président de la Fraunhofer-Gesellschaft, a déclaré : « Grâce à nos recherches axées sur la pratique et à notre étroite collaboration avec l’industrie, le monde universitaire et les partenaires politiques, nous jetons les bases non seulement du développement de technologies de pointe, mais aussi de leur application industrielle. »
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