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Les USA renforcent les contrôles à l’exportation sur la lithographie, IA, HBM

Les USA renforcent les contrôles à l’exportation sur la lithographie, IA, HBM

Actualités économiques |
Par Nick Flaherty, A Delapalisse



Le gouvernement américain a renforcé les contrôles à l’exportation de la technologie des puces d’intelligence artificielle et des mémoires HBM à grande vitesse.

Les règles édictées par le ministère américain du commerce prévoient de nouveaux contrôles à l’exportation pour 24 types d’équipements de fabrication de semi-conducteurs et trois types d’outils logiciels destinés au développement ou à la production de semi-conducteurs, ainsi que de nouveaux contrôles sur les mémoires à large bande passante (HBM).

L’ensemble des règles annoncées par le Bureau de l’industrie et de la sécurité (BIS) du ministère américain du commerce vise expressément à porter atteinte à la capacité de la Chine à produire des semi-conducteurs à nœuds avancés susceptibles d’être utilisés dans la prochaine génération de systèmes d’armes avancés, dans l’intelligence artificielle (IA) et dans l’informatique avancée.

140 entités ont également été ajoutées à la liste des organisations qui, selon les États-Unis, ont acheté des technologies à des entreprises plus petites possédant des technologies clés.

Les nouveaux contrôles, qui devraient entrer en vigueur à la fin de l’année, portent sur les équipements de fabrication de semi-conducteurs nécessaires à la production de circuits intégrés à nœuds avancés, notamment certains outils de gravure, de dépôt, de lithographie, d’implantation ionique, de recuit, de métrologie et d’inspection, ainsi que de nettoyage. Il s’agit notamment des équipements nécessaires à la réalisation des trous de silicium traversants (TSV) et des matériaux 2D à faible résistance autres que le molybdène et le ruthénium, qui sont proposés pour les technologies de traitement des puces de moins de 2 nm.

Des contrôles supplémentaires sont également prévus pour les outils logiciels destinés au développement ou à la production de circuits intégrés à nœuds avancés, y compris les logiciels qui augmentent la productivité des machines avancées ou qui permettent à des machines moins avancées de produire des puces avancées.

Les contrôles sur les HBM s’appliquent aux composantys de mémoire fabriqués aux États-Unis, qui proviendraient de Micron Technology, ainsi qu’aux HBM produits à l’étranger soumis à des restrictions à l’exportation en vertu de la règle relative aux produits étrangers directs (Foreign Direct Product – FDP) pour l’informatique de pointe. Certains HBM pourront être autorisés en vertu d’une nouvelle exception de licence.

« Les États-Unis ont pris des mesures importantes pour éviter que leurs technologies ne soient utilisées par leurs adversaires d’une manière qui menacerait leur sécurité nationale. Comme la technologie évolue et que nos adversaires cherchent de nouveaux moyens d’échapper aux restrictions, nous continuerons à travailler avec nos alliés et nos partenaires pour protéger de manière proactive et agressive nos technologies et notre savoir-faire de pointe afin qu’ils ne soient pas utilisés pour porter atteinte à notre sécurité nationale », a déclaré Jake Sullivan, conseiller à la sécurité nationale.

« Nous discutons constamment avec nos alliés et nos partenaires et nous réévaluons et mettons à jour nos contrôles. L’annonce d’aujourd’hui représente la prochaine étape de ce travail continu », a déclaré Alan Estevez, sous-secrétaire d’État au commerce chargé de l’industrie et de la sécurité. « Ce train de mesures est proactif et innovant dans la manière dont nous répondons à des acteurs de plus en plus sophistiqués et à des chaînes d’approvisionnement de plus en plus complexes. Nous devons veiller à garder une longueur d’avance sur la Chine en protégeant nos technologies de pointe ».

Les contrôles à l’exportation constituent une nouvelle étape dans la lutte contre les initiatives chinoises visant à développer une chaîne d’approvisionnement souveraine de pointe pouvant être utilisée pour des applications civiles et militaires, selon les États-Unis.

« La stratégie de fusion militaro-civile de la Chine présente un risque important que les semi-conducteurs des nœuds avancés soient utilisés dans des applications militaires qui menacent la sécurité des États-Unis, ainsi que celle de nos alliés et partenaires », a déclaré Thea Rozman Kendler, secrétaire adjointe au commerce chargée de l’administration des exportations. « Ces règles s’appuient sur des mesures antérieures prises au service de notre objectif de longue date : protéger notre sécurité collective en limitant la capacité de la RPC à s’approprier les technologies les plus avancées, sans interférer indûment avec la poursuite des échanges de technologies ».

www.bis.gov

 

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