Le packaging de MEMS devrait atteindre $3,23 milliards en 2030
Le marché mondial des substrats d’emballage MEMS devrait passer de 2,40 milliards de dollars en 2025 à 3,23 milliards de dollars d’ici 2030, selon un rapport de MarketsandMarkets. Cette croissance est portée par l’expansion du secteur des appareils médicaux, l’accélération du déploiement de la 5G et l’adoption généralisée des solutions IoT.
Pour les lecteurs d’ ECInews, cette croissance – un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 6,1 % – souligne les opportunités d’innovation clés pour les matériaux de substrat et les technologies de packaging avancées essentielles à la conception de la prochaine génération de capteurs et d’actionneurs. Des innovations sont attendues dans les domaines de l’automobile, de la médecine et des applications industrielles.
Les substrats de verre en passe de connaître une croissance rapide
Le rapport identifie les substrats en verre comme le segment à la croissance la plus rapide sur le marché des substrats pour le packaging des MEMS. Leur combinaison unique d’isolation électrique, de transparence optique, de résistance chimique et de stabilité thermique les rend bien adaptés aux conceptions MEMS de haute performance. Alors que de plus en plus de capteurs optiques, biomédicaux et environnementaux sont intégrés dans des systèmes compacts, les substrats en verre sont de plus en plus appréciés pour leur capacité à supporter des vias à travers le verre (TGV), offrant des interconnexions à haute densité, une meilleure intégrité des signaux et des effets parasites minimisés.
Ces caractéristiques sont particulièrement précieuses dans les applications IoT, automobiles et de santé. En outre, les progrès réalisés dans le traitement du verre (par exemple, le perçage au laser et le collage anodique) font baisser les coûts et améliorent l’évolutivité. Le rapport note que la tendance à utiliser des matériaux transparents et inertes dans les diagnostics de laboratoires sur puce, les MEMS optiques et les capteurs de surveillance de l’environnement continuera à alimenter cette croissance.
L’Asie-Pacifique en tête de la production et de la demande
La région Asie-Pacifique devrait maintenir sa domination sur le marché des substrats de packaging MEMS jusqu’en 2030. Abritant des acteurs majeurs tels que Samsung, Sony, Huawei, Xiaomi et Panasonic, la région reste un leader de l’électronique grand public et de la fabrication d’appareils IoT. L’adoption rapide des smartphones, des wearables, des systèmes AR/VR et des technologies domestiques intelligentes a créé une demande soutenue de composants MEMS compacts et efficaces.
Le leadership de la région en matière d’infrastructures 5G et de développement de villes intelligentes, qui dépendent toutes deux fortement des capteurs à base de MEMS, contribue également à cette croissance. Avec une forte consommation intérieure et une grande capacité d’exportation, des pays comme la Chine, le Japon et la Corée du Sud sont susceptibles de stimuler l’innovation et la production dans le domaine des technologies d’emballage MEMS.
Perspectives du marché et acteurs clés
Selon le rapport, les principales sociétés du marché des substrats de packaging MEMS sont CoorsTek Inc. (États-Unis), CeramTec GmbH (Allemagne), KYOCERA Corporation (Japon), AGC Inc. (Japon), PLANOPTIK AG (Allemagne), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japon), WaferPro (États-Unis), SCHOTT (Allemagne), Okmetic (Finlande) et HongRuiXing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (Chine). La demande d’appareils plus intelligents, plus petits et plus fiables ne cessant de croître, les substrats de packaging MEMS (en particulier les solutions à base de verre) joueront probablement un rôle de plus en plus vital dans la mise en œuvre de la prochaine génération d’appareils électroniques connectés et de haute performance.
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