
Le CEA-Leti annonce le lancement de la ligne pilote FAMES dans le cadre de l’initiative européenne Chips Act
Le CEA-Leti a annoncé officiellement le lancement de la ligne pilote FAMES, un projet pionnier qui vise à faire progresser et renforcer les capacités de l’UE en matière de semiconducteurs et à garantir sa souveraineté technologique. Cette initiative s’inscrit dans l’ambition de la loi européenne sur les puces
La ligne pilote développera cinq nouveaux ensembles de technologies :
- FD-SOI (avec deux nœuds nouvelle génération à 10nm et 7nm),
- Plusieurs types de mémoires non volatiles embarquées (OxRAM, FeRAM, MRAM et FeFET),
- Composants radiofréquence (interrupteurs, filtres et condensateurs),
- Deux options d’intégration 3D (intégration hétérogène et intégration séquentielle), et
- Petits inducteurs pour développer des convertisseurs DC-DC pour les circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC).
Rappelons que la technologie CMOS FD-SOI a été inventée par le CEA-Leti. Aujourd’hui, le marché en plein essor anticipe les nœuds de nouvelle génération de 10 nm et 7 nm. Pas moins de 43 entreprises de toute la chaîne de valeur des systèmes électroniques, des fournisseurs de matériaux et fabricants d’équipements aux entreprises sans usine, EDA, IDM, sociétés de systèmes et utilisateurs finaux des marchés de l’ITC, de l’automobile, des dispositifs médicaux ou de l’espace et de la sécurité, ont officiellement exprimé leur soutien à l’initiative FAMES, préfigurant un écosystème dynamique de start-ups, PME et autres leaders mondiaux de l’industrie.
Les cinq nouvelles technologies créeront des opportunités de marché pour les microcontrôleurs (MCU) de faible consommation, les unités multiprocesseurs (MPU), les dispositifs d’IA et d’apprentissage automatique de pointe, les processeurs intelligents de fusion de données, les dispositifs RF, les puces pour 5G/6G, les puces pour les marchés automobiles, des capteurs et imageurs intelligents, des puces de confiance et de nouveaux composants spatiaux.
La ligne pilote sera accessible à toutes les parties prenantes de l’UE (universités, RTO, PME et entreprises industrielles) et à tous les pays partageant les mêmes idées par le biais d’appels ouverts annuels et sur demande, à l’issue d’un processus de sélection équitable et non discriminatoire.
Le projet bénéficiera d’un financement total de 830 M€, fourni à parts égales par les États membres participants et la Chips JU.
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