
Lancement de lignes pilotes européennes pour des puces photoniques à 1 nm
Les responsables de quatre grands instituts de recherche européens se sont réunis pour le lancement des cinq premières lignes pilotes de l’EU Chips Act.
Luc Van den hove de l’imec en Belgique, François Jacq du CEA-Leti en France, Albert Heuberger de Fraunhofer-Gesellschaft en Allemagne, Stefano Fabris du Consiglio Nazionale delle Ricerche en Italie et Valerio Pruneri de l’ICFO en Espagne ont rencontré la nouvelle vice-présidente de la Commission européenne, Henna Virkkunen. Les lignes pilotes visent à combler le fossé entre la recherche, l’innovation et la fabrication, en renforçant l’écosystème des semi-conducteurs dans l’ensemble de la gamme CMOS.
Hébergée par l’imec, la ligne pilote NanoIC, dotée d’un budget de 1,4 milliard de dollars, ira au-delà de la technologie de traitement à 2 nm actuellement en cours de développement, de 1 nm à 7A. Les autres partenaires sont le VTT en Finlande, le CSSNT en Roumanie, l’Institut national Tyndall en Irlande et le fabricant d’équipements de lithographie ASML.
L’imec travaille également avec d’autres lignes pilotes coordonnées par le CEA-Leti sur le FD-SOI à faible puissance (ligne pilote FAMES), par la Fraunhofer-Gesellschaft sur l’intégration de systèmes hétérogènes (ligne pilote APECS), et par l’ICFO sur les circuits intégrés photoniques (PIXEurope), la cinquième ligne pilote étant dirigée par le Consiglio Nazionale delle Ricerche en Italie et se concentrant sur les nouveaux matériaux à large bande interdite (WBG). La ligne APECs a commencé à fonctionner en décembre de l’année dernière.
« L’un des principaux atouts de la ligne pilote de l’APECS est sa structure décentralisée, qui combine l’expertise technologique spécialisée de partenaires de toute l’Allemagne et d’ailleurs », a déclaré Kai Zajac, chef de projet au Fraunhofer IPMS.
« Basé à Berlin, le guichet unique d’APECS fournit aux clients des solutions sur mesure pour l’intégration hétérogène et la technologie chiplet. Ici, le client travaille avec APECS pour déterminer le meilleur chemin vers le produit final. Une fois le concept mis en place, le vaste réseau de partenaires d’APECS se plonge dans le détail avec le client et construit les prototypes et les produits finaux », a-t-il ajouté.
La ligne du CEA-Leti à Grenoble, en France, développe un processus FD-SOI à faible consommation jusqu’à 10nm au-delà de la technologie actuelle de 22nm. Les projets de cette ligne sont abordés dans notre entretien avec le directeur général Sébastian Dauvé.
