La Chine bientôt premier producteur de semiconducteurs ?
Les investissements en équipements dédiés à la fabrication de puces qui avaient commencés lentement en 2016 vont s’intensifier pour atteindre un total de 36 milliards $ en 2016, en hausse de 1,5% par rapport à 2015 et atteindre 40,7 milliards $ en 2017, en hausse de 13% en glissement annuel. Les dépenses d’équipements se répartissent sur la création de nouvelles unités et sur les unités existantes. En 2015, les investissements en interne des fabricants avaient diminués de 2%. L’activité en NAND 3D, en circuits logiques de 10nm et en fonderies diverses devraient soutenir les dépenses sur les deux années 2016 et 2017.
SEMI a fait la liste des 19 projets de nouvelles Fabs dont la probabilité de se réaliser est de 60% ou plus. Si certains sont déjà en cours, d’autres peuvent subir des retards ou être repoussés à l’année suivante.
Les 19 projets sont répartis en 12 lignes de fabrication 300mm (12 pouces), quatre en 200mm, et trois lignes de fabrication de LED en 150mm, 100mm et 50mm. Non compris les LED, la capacité potentiellement installée de toutes ces usines et lignes de fabrication est estimée à près de 210.000 tranches par mois en équivalent 300 mm pour les Fabs dont la construction commence en 2016 et 330.000 pour les Fabs dont la construction commence en 2017.
Le tableau 2 présente tous les projets de construction; les nouveaux et ceux en cours prévus pour 2016 et 2017, selon la taille de la tranche, avec des dépenses total estimées de 13,9 milliards $.
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