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Joint d’étanchéité et de blindage EMI conformable

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Par eeNews Europe


Avec sa dureté de tout juste 48 degrés (±5) sur l’échelle Shore A, le matériau CHO-FORM 5547 est particulièrement utile dans des applications où la force de fermeture est faible lors de l’assemblage, et dans lesquelles il permet d’éviter l’utilisation de boîtiers rigides et autres dispositifs de serrage. Ce matériau se compose de particules d’argent à étamage nickel (Ni/Ag) dispersées dans un agglomérant en silicone afin de fournir une performance de blindage supérieure à 70 dB (200 MHz à 10 GHz). Il peut être utilisé dans d’étroites jointures de boîtier en utilisant les plus récentes technologies de dépôt de matériaux FIP.  Cette approche réduit les coûts d’assemblage en terme de main d’oeuvre ainsi que le coût total opérationnel en exploitation des équipements qui l’utilisent. Elle permet aussi de recourir à de plus petites tailles de boîtiers ou de laisser plus de place aux cartes électroniques dans un boîtier donné. La résistance à la corrosion et la stabilité sur le long terme constituent d’autres avantages additionnels offerts par ce matériau dénué de solvant (VOC).
Le matériau CHO-FORM 5547 est fourni en seringues de 30 ou 55 cm3 pour le prototypage rapide, ainsi qu’en cartouche de 300cm3. Il est adapté à des applications dans des températures opérationnelles de -50°C à +130°C.
www.chomerics.com


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