
Jeu de puces et kit d’évaluation pour vision ToF 3D en environnements difficiles
Le jeu de puces regroupe le capteur ToF au format optique 1/3 de pouce et le CI compagnon capable de piloter le capteur et l’unité d’éclairage, et aussi de fournir les données à un processeur hôte. Ensemble, ces dispositifs permettent de minimiser le nombre de composants et de réduire la taille des caméras ToF 3D.
Le capteur présente une résolution QVGA (320 x 240 pixels) et une capacité record de réjection de lumière d’arrière-plan jusqu’à 120 klux. De plus, il est capable de fournir des données brutes en sortie en moins de 1.5 ms, ce qui lui confère une capacité inégalée à suivre les mouvements rapides.
La puce de commande dispose d’une interface caméra parallèle 12 bits, d’une connectivité I2C et de 4 convertisseur analogique-numérique (CAN) rapides. Plusieurs fonctions intégrées autorisent un diagnostic complet mais aussi la définition d’une « zone d’intérêt », le paramétrage de la synchronisation, le renversement d’image, ainsi que la gestion des statistiques et des fréquences de modulation.
Présentant les empreintes respectives de seulement 7 x 7 mm et 6.6 x 5.5 mm, le capteur et la puce de commande n’occupent que très peu de place sur la carte. La robustesse opérationnelle de ce jeu de puces le rend particulièrement bien adapté aux projets de l’automobile, de surveillance ou de bâtiments intelligents, ainsi qu’aux applications industrielles comme la vision artificielle, la robotique ou l’automatisation.
La plage de température opérationnelle s’étend de ‐20 °C à +85 °C en standard, ou de -40 °C à +105 °C en option. Cette résistance aux températures élevées signifie que, contrairement à d’autres solutions, le besoin de refroidissement actif est minimisé. Ceci entraîne une réduction du niveau sonore, tout en minimisant encore les coûts et l’encombrement en relation avec la gestion thermique.
Avec le kit d’évaluation, les concepteurs peuvent tester ce jeu de puces qualifié pour l’automobile et commencer à développer leurs propres matériel et logiciel d’application spécifiques.
Composé de quatre cartes électroniques empilées à la verticale, les cartes capteur, d’éclairage, d’interface et processeur, ce kit tient dans un format 80 x 50 x 35 mm et dispose d’un processeur multi-cœurs NXP i.MX6.
L’unité d’éclairage est dotée de 4 diodes VCSEL, des diodes laser à cavité verticale pour émission en surface, avec un champ de vision de 60° ou 110° au choix, pour permettre la capture d’images sur une zone plus ou moins large.
Grâce à cette construction modulaire, les utilisateurs peuvent sélectionner que les éléments dont ils ont besoin. Par exemple, ils peuvent combiner la carte capteur contenant le jeu de puces ToF à d’autres composants matériels, ou simplement l’utiliser comme module autonome. La carte processeur peut être installée à distance des cartes capteur et éclairage, si besoin est.
« Grâce à notre grande expertise des technologies de capteurs et d’interfaces capteur, nous sommes capables de fournir le silicium évolué pour implanter un système d’imagerie 3D présentant une grande résistance à la lumière du soleil et capable de fonctionner à des températures élevées, » explique Gualtiero Bagnuoli, Directeur Marketing pour les Capteurs optiques, chez Melexis. « Ce jeu de puces et le kit d’évaluation qui l’accompagne constituent une solution complète, toute intégrée, disponible immédiatement pour développer rapidement des projets à base de caméra ToF 3D nouvelle génération. »
www.melexis.com/MLX75023-MLX75123
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