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Interface thermique haute conductivité

Interface thermique haute conductivité

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Par eeNews Europe



Gap Pad VO Ultimate se compresse facilement, grâce à un module de Young de 90kPa, qui permet de réduire au minimum la pression sur les composants et d’amortir les vibrations sans contrainte excessive. Sa conformabilité élevée, similaire à celle des autres matériaux Gap Pad VO, assure un excellent interfaçage et un mouillage parfait, même sur des surfaces très rugueuses ou avec une surface inégale. Le support en fibre de verre revêtu de caoutchouc du Gap Pad VO Ultimate facilite la manipulation, et offre une grande résistance à la perforation, au cisaillement et à l’arrachage. Sa légère adhérence naturelle évite tout déplacement lors de l’assemblage.

L’isolement électrique élevé, caractérisée par une tension de claquage diélectrique de 6000 VAC, permet une utilisation dans le cas d’applications nécessitant un bon isolement entre dissipateurs thermiques et dispositifs haute tension. Il pourra notamment s’agir d’alimentations, de cartes réseaux ou télécoms, d’ordinateurs ou de périphériques, ou de n’importe quelle application où de la chaleur doit être transférée d’un composant thermogène à un dissipateur thermique ou un châssis. 

Gap Pad VO Ultimate est proposé en plusieurs épaisseurs standard de 0.508mm à 3.175mm, et est disponible en feuilles standard de 203 x 279 mm (8 x 11 pouces), ou prédécoupé à l’emporte-pièce. D’autres épaisseurs spéciales sont également disponibles sur commande.

www.bergquistcompany.com

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