Intel va sous-traiter pour $14 milliards à TSMC en 2 ans
Au cours des deux prochaines années, Intel passera des commandes d’une valeur de 14 milliards de dollars auprès du fondeur TSMC, selon Andrew Lu, analyste en semi-conducteurs basé à Taïwan, cité sur la plateforme chinoise WeChat.
M. Lu aurait publié une note à l’intention de ses clients indiquant qu’Intel commandera à TSMC, en 2024, pour 4 milliards de dollars de puces 3 nm pour son processeur d’ordinateur personnel Lunar Lake. Des commandes d’une valeur de 10 milliards de dollars US suivront en 2025.
Selon le rapport, cette évolution devrait faire d’Intel le deuxième client de TSMC pour les puces 3 nm en 2025, derrière Apple mais devant AMD.
Les processeurs Meteor Lake et Arrow Lake d’Intel devraient précéder le processeur Lunar Lake sur le marché en 2024. Les trois processeurs à base de chiplets seraient basés sur les processus de fabrication Intel-4, Intel-18A et Intel-20A, respectivement. Ils sont également cités comme un indicateur de la volonté agressive d’Intel d’introduire cinq nœuds en quatre ans.
Cependant, Intel a indiqué que Arrow Lake et Lunar Lake incluront – ou pourraient inclure – des sources externes de tuiles de silicium. Il n’est pas certain qu’il y ait une démarcation claire entre les chiplets qu’Intel pourrait fabriquer et ceux que TSMC ou un autre fondeur fournira pour le composant multi-puces. On ne sait pas non plus si certains chiplets pourraient faire l’objet d’un approvisionnement multiple ou d’un approvisionnement externe dans un premier temps, avant que la production ne soit assurée en interne.
Lu aurait déclaré qu’une fois qu’Intel aura commencé à sous-traiter à TSMC, il lui sera difficile de revenir en arrière. Il s’attend également à ce que TSMC fabrique 15 000 wafers par mois au niveau du nœud 3 nm pour Intel d’ici la fin de 2024 et passe à 30 000 wafers par mois au niveau 3 nm en 2025.
Liens et articles connexes :
Articles de presse :
Intel et TSMC s’apprêtent tous deux à présenter des CFET empilés à l’IEDM
Intel commence la lithographie EUV du processus « Intel 4 » en Irlande
Intel, Hermann Hauser, l’investisseur de Google soutient Black Semiconductor
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :
