Intel reçoit une aide de $3 milliards du gouvernement US
Le gouvernement américain a octroyé directement 3 milliards de dollars à l’entreprise de puces en difficulté Intel Corp. dans le cadre du CHIPS and Science Act.
Ce montant, que certains considèrent comme une bouée de sauvetage pour l’entreprise de puces en difficulté, s’inscrit dans le cadre d’un obscur sous-programme du CHIPS appelé Secure Enclave. Secure Enclave est conçu pour développer la fabrication de confiance de semi-conducteurs de pointe pour le gouvernement américain et le ministère de la défense.
Secure Enclave dispose de 3,5 milliards de dollars qui ont été détournés des 52 milliards de dollars du CHIPS et Science Act.
Intel a souligné que Secure Enclave s’appuie sur des projets antérieurs entre Intel et le DoD, tels que Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) et State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).
Intel s’attend également à recevoir jusqu’à 8,5 milliards de dollars de financement au titre de la loi CHIPS pour soutenir la construction et la modernisation des usines de fabrication de wafers en Arizona, au Nouveau Mexique, en Ohio et en Oregon. Toutefois, ce financement est en suspens pendant que le ministère du commerce fait preuve de diligence raisonnable à la suite de l’annonce par Intel de la suppression de 15 000 emplois et de la réduction de ses dépenses d’investissement.
Certains observateurs ont déclaré que le détournement de fonds d’une procédure d’appel d’offres publique gérée par le DoC vers un don classifié du DoD en faveur d’une seule entreprise n’aurait pas dû se produire. En mai 2024, un article de Politico citait la représentante du parti démocrate Zoe Lofgren, membre de la commission des sciences de la Chambre des représentants, qui déclarait : « Il ne devrait pas y avoir d’enclave sécurisée dans l’espace européen : « Il ne devrait pas y avoir d’enclave sécurisée dans le programme CHIPS et tout programme sécurisé qui pourrait être nécessaire devrait être financé par le ministère de la Défense … pas à partir du financement CHIPS qui devrait être axé sur la revitalisation de notre capacité nationale de puces. »
Chris George, président et directeur général d’Intel Federal, a déclaré à l’occasion de l’annonce de ce contrat de 3 milliards de dollars : « Intel est fier de sa collaboration continue avec le ministère américain de la défense pour aider à renforcer les systèmes de défense et de sécurité nationale de l’Amérique ».
Dans la même déclaration, Intel affirme que cette annonce reflète les progrès réalisés par Intel Foundry, la branche de fabrication de l’entreprise. Le processus de fabrication 18A d’Intel est « en bonne voie » pour une production en 2025.
En 2021, Intel a obtenu un accord pour fournir des services de fonderie commerciale pour plusieurs phases du programme RAMP-C du ministère de la défense, qui vise à exploiter les fonderies commerciales de semi-conducteurs basées aux États-Unis pour produire des circuits personnalisés et intégrés pour les systèmes critiques du ministère de la défense. Intel a déclaré que depuis lors, elle est devenue le fournisseur de fonderie de plusieurs entreprises américaines qui travaillent sur des projets de défense, notamment Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM, Nvidia et d’autres.
Entre-temps, le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a annoncé que les activités de fabrication d’Intel seraient constituées en filiales indépendantes dotées de leur propre « conseil d’administration », mais qu’elles continueraient à lui rendre compte.
Liens et articles connexes :
Articles de presse :
Des architectes de processeurs Intel quittent l’entreprise pour créer une société RISC-V
GlobalFoundries décroche un nouveau contrat de dix ans avec le DoD
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :
