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Honda et Renesas s’associent pour développer un SoC haute performance pour les véhicules définis par logiciel

Honda et Renesas s’associent pour développer un SoC haute performance pour les véhicules définis par logiciel

Actualité générale |
Par NicolasFeste



L’accord de partenariat signé récemment entre Honda Motor Co., Ltd. et Renesas Electronics Corporation vise à développer un système sur puce (SoC) haute performance pour les véhicules définis par logiciel (SDV).Le nouveau SoC est conçu pour offrir des performances d’IA de pointe de 2 000 TOPS combinées à une efficacité énergétique de classe mondiale de 20 TOPS/W, et est prévu pour être utilisé dans les futurs modèles de la « Honda 0 (Zero) Series », la nouvelle série de véhicules électriques (EV) de Honda, spécifiquement ceux qui seront lancés à la fin des années 2020. L’accord a été annoncé lors d’une conférence de presse de Honda tenue au CES 2025 à Las Vegas, Nevada, le 7 janvier.

Honda développe des SDV originaux pour offrir une expérience de mobilité optimisée pour chaque client individuel de la série Honda 0. La série Honda 0 adoptera une architecture E/E centralisée qui combine plusieurs unités de contrôle électronique (ECU) responsables du contrôle des fonctions du véhicule en une seule ECU. L’ECU centrale, qui sert de cœur au SDV, gère des fonctions essentielles du véhicule telles que les systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS) et la conduite automatisée (AD), le contrôle du groupe motopropulseur et les fonctionnalités de confort, le tout sur une seule ECU. Pour y parvenir, l’ECU nécessite un SoC offrant des performances de traitement supérieures à celles des systèmes traditionnels, tout en minimisant toute augmentation de la consommation d’énergie.

Renesas s’engage à fournir des solutions de semi-conducteurs automobiles permettant aux OEM automobiles de développer des SDV. Les solutions R-Car de Renesas offrent des performances d’IA supérieures avec la possibilité de personnaliser en tirant parti de la technologie multi-die chiplet et en intégrant des accélérateurs d’IA dans son SoC.

Pour réaliser la vision de Honda pour les SDV, Honda et Renesas ont conclu un accord pour développer une solution de calcul SoC haute performance conçue pour les ECU centrales. En utilisant la technologie de processus automobile de pointe de 3 nm de TSMC, ce SoC peut également réaliser une réduction significative de la consommation d’énergie. De plus, il réalise un système qui utilise la technologie multi-die chiplet pour combiner la série R-Car X5 de cinquième génération (Gen 5) de Renesas avec un accélérateur d’IA optimisé pour les logiciels d’IA développés indépendamment par Honda. Avec cette combinaison, le système vise à atteindre l’une des performances d’IA de classe mondiale avec une efficacité énergétique. La solution SoC chiplet fournira les performances d’IA requises pour des fonctions avancées telles que l’AD, tout en maintenant une faible consommation d’énergie. La technologie chiplet permet une flexibilité pour créer des solutions personnalisées et offre des mises à niveau futures pour des améliorations fonctionnelles et de performance.

Honda et Renesas collaborent étroitement depuis de nombreuses années. Cet accord accélérera l’intégration des innovations avancées en matière de semi-conducteurs et de logiciels dans la série Honda 0, améliorant l’expérience de mobilité pour les clients.

Renesas Electronics Corporation | Honda

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