HID et NXP s’unissent pour assurer une plus grande sécurité des cartes d’identité électroniques
Ces Inlays de dernière génération profitent des processus éprouvés de connexion directe entre le semi-conducteur et les antennes filaires bobinées, sans les contraintes d’un module, qui furent initialement développés pour les applications basse fréquence comme l’identification animale et l’automobile. La société a tiré parti de cette technologie pour les applications haute fréquence, permettant aux fabricants d’utiliser les facteurs de forme HF les plus restreints du marché tout en délivrant une performance accrue. En appliquant cette méthode à ses Inlays ultra fins, HID Global fournit une connexion plus durable et fiable entre la puce, le cerveau de la carte, et l’antenne sans contact.
“Avec cet Inlay ultra fin, nous continuons d’étendre les capacités sans équivalent de notre activité de Solutions pour le Gouvernement tout en offrant aux fabricants de carte à puce la capacité d’enrichir leur offre vers leurs propres clients,” déclare Rob Haslam, vice-président de l’activité Solutions d’Identification pour le Gouvernment de HID Global. "C’est également un témoignage de la forte collaboration entre HID Global et NXP, qui partage l’ambition d’offrir les meilleures qualité et fiabilité pour les Inlays pour cartes à puce, gage de sécurité et de durabilité de ces documents électroniques d’identification."
En outre, des Inlays plus fins offrent plus de flexibilité aux fabricants dans la conception de leurs cartes à puce. Avec à peine 200 microns d’épaisseur, à comparer aux traditionnels 350 microns des autres technologies, ces Inlays fournissent la possibilité de rajouter de part et d’autre de nouveaux dispositifs de sécurité anti contrefaçon tout en restant dans l’épaisseur maximale standardisée par l’ISO.
NXP Semiconductors a qualifié avec succès son microcontrôleur sécurisé SmartMX2 P60D080 pour une intégration dans les Inlayss ultra fins de HID Global basés sur la technologie de connexion directe entre antenne et puce (Direct Bonding). En outre, les deux sociétés sont en partenariat pour créer un design spécial de Megabump (empreinte de connexion sur le semi-conducteur) afin de pleinement profiter des bienfaits de la technologie Direct Bonding dont le brevet en cours d’examen, et offrir une solution qui puisse être utilisée dans de nombreuses applications d’identification.
“C’est une importante étape dans l’objectif commun que nous nous sommes fixé de fournir aux fabricants de cartes à puce les Inlays les plus fins, les plus durables, les plus fiables et les plus flexibles disponibles, à une époque où les solutions de carte à puce sont restreintes en dimension,” commente Ulrich Huewels, senior vice-président et général manager, Secure Identification Solutions, NXP Semiconductors. “En travaillant avec un acteur innovant comme HID Global, nous garantissons que nos microcontrôleurs restent disponibles dans une variété de facteurs de forme pour une large gamme d’utilisation des applications de carte à puce.”
www.hidglobal.com/government/citizen-id/e-document-components
www.nxp.com/P60D080
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