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Gel thermique hautes performances

Gel thermique hautes performances

Nouveaux produits |
Par Alain Dieul



Les gels thermiques de ce fabricant réduisent considérablement les contraintes mécaniques sur les composants sensibles par rapport aux « gap- filling pads » (pansements thermoconducteurs) les plus mous. Ils sont bien adaptés pour combler les interstices variables entre plusieurs composants et un radiateur commun. En outre, ces produits évolués s’écrasent facilement sous l’effet de forces de compression très faibles, réduisant ainsi les contraintes sur les composants tout en minimisant les risques de pannes.

Typiquement, ce tout dernier produit ne nécessite ni mélange, ni polymérisation, ce qui autorise une grande liberté de conception. Ses avantages sont notamment une faible impédance thermique une fois appliqué dans des interstices plus ou moins minces, ce qui permet l’utilisation d’un radiateur commun.

Applicable par seringue, ce gel permet l’automatisation du process. Sa surface est très adhérente tout en autorisant la reprise. En outre, il peut être appliqué en cordons de différentes épaisseurs (0.089 mm minimum) pour s’adapter à différents dispositifs.

Comme les autres gels thermiques de la gamme, ce produit est formulé à base de silicone et de charges conductrices, réticulés pour obtenir une pâte à faible module. Hautement conformable, il présente une faible impédance thermique tout en évitant les problèmes de débordements ou de manques associés aux solutions alternatives comme les graisses.

Ses applications typiques sont notamment les unités de contrôle moteur automobile (ECU), les alimentations, les semiconducteurs, les modules mémoire ou de puissance, les microprocesseurs et processeurs graphiques, les écrans plats et l’électronique grand public.

www.chomerics.com

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